2012-2016年中國電子級多晶硅市場發(fā)展研究報告

【導(dǎo)讀】

【報告描述】：

第一章  電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述 13
1.1  硅材料的相關(guān)概述 13
     1.1.1  硅材料簡介 13
     1.1.2  硅的性質(zhì) 13
1.2  多晶硅的相關(guān)概述 16
     1.2.1  多晶硅的定義 16
     1.2.2  多晶硅的性質(zhì) 16
     1.2.3  多晶硅產(chǎn)品分類 17
     1.2.4  多晶硅主要用途 17
1.3  電子級多晶硅 18
     1.3.1  電子級多晶硅介紹 18
     1.3.2  電子級多晶硅用途 18
第二章  多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)分析 19
2.1  多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù) 19
     2.1.1  多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù) 19
     2.1.2  多晶硅的制備步驟 19
     2.1.3  高純多晶硅的制備技術(shù) 20
     2.1.4  太陽能級多晶硅新工藝技術(shù) 22
2.2  世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù) 23
     2.2.1  改良西門子法 23
     2.2.2  硅烷熱分解法 24
     2.2.3  流化床法 25
     2.2.4  冶金法 26
2.3  國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況 27
     2.3.1  中國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀 27
     2.3.2  國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)技術(shù)對此分析 28
     2.3.3  多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā) 29
2.4  我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進展 29
     2.4.1  我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷 29
     2.4.2  太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破 30
     2.4.3  我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù) 31
     2.4.4  我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成 31
2.5  電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析 32
     2.5.1  電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究 32
     2.5.2  國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析 32
     2.5.3  中國電子級多晶硅生產(chǎn)水平分析 35
     2.5.4  國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢 36
第三章  2011-2012年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析 37
3.1  電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈 37
     3.1.1  多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈簡介 37
     3.1.2  半導(dǎo)體用多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈 38
     3.1.3  太陽能電池用多晶硅材料 41
3.2  電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備 43
     3.2.1  生產(chǎn)設(shè)備及性能 43
     3.2.2  生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢 45
3.3  電子級多晶硅的需求行業(yè)分析 47
     3.3.1  集成電路產(chǎn)業(yè)（含芯片生產(chǎn)材料分析） 47
     3.3.2  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 52
     3.3.3  世界太陽能光伏產(chǎn)業(yè) 55
     3.3.4  中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè) 64
     3.3.5  太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析 71
     3.3.6  太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析 73
3.4  電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題 74
第四章  2011-2012年全球電子級多晶硅市場供需分析 76
4.1  2011-2012年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析 76
     4.1.1  2011-2012年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能 76
     4.1.2  全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析 77
     4.1.3  全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家發(fā)展動向 77
4.2  2011-2012年全球電子級多晶硅的需求分析 78
     4.2.1  全球電子級多晶硅需求分析 78
     4.2.2  全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析 79
4.3  2012-2016年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 82
第五章  2011-2012年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 83
5.1  2011年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境 83
     5.1.1  2011年中國GDP分析 83
     5.1.2  2011年中國消費價格指數(shù) 83
     5.1.3  2011年城鄉(xiāng)居民收入分析 84
     5.1.4  2011年全社會固定資產(chǎn)投資分析 86
     5.1.5  2012年一季度工業(yè)經(jīng)濟運行總體情況 86
5.2  2011-2012年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析 90
     5.2.1  多晶硅被劃入產(chǎn)能過剩行業(yè) 90
     5.2.2  多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)即將出臺 90
     5.2.3  太陽能光伏相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策 90
     5.2.4  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 91
5.3  2011-2012年中國電子級多晶硅行業(yè)社會環(huán)境分析 93
第六章  2011-2012年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析 97
6.1  2011-2012年中國目前電子級多晶硅市場運行格局分析 97
     6.1.1  中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析 97
     6.1.2  中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素 98
     6.1.3  中國電子級多晶硅需求分析 98
6.2  2011-2012年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 99
     6.2.1  中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀 99
     6.2.2  中國電子級多晶硅價格走勢分析 99
     6.2.3  中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析 100
6.3  2011-2012年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài) 101
     6.3.1  1500噸電子級多晶硅項目在江西正式投產(chǎn) 101
     6.3.2  浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項目試生產(chǎn) 102
     6.3.3  英利集團3000噸電子級多晶硅項目試產(chǎn)成功 102
     6.3.4  洛陽中硅2000噸電子級多晶硅項目通過驗收 102
     6.3.5  中國首條微電子級多晶硅生產(chǎn)線投產(chǎn)運行 102
6.4  2011-2012年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略 103
     6.4.1  電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo) 103
     6.4.2  發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性 103
     6.4.3  發(fā)展方略 104
第七章  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒（28046110）市場進出口數(shù)據(jù)分析 106
7.1  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 106
     7.1.1  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口數(shù)量情況 106
     7.1.2  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額情況 106
7.2  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 107
     7.2.1  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量情況 107
     7.2.2  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額情況 108
7.3  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口均價分析 108
7.4  2011-2012年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口情況 109
7.5  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口流向情況 111
第八章  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒（28046120）市場進出口數(shù)據(jù)分析 114
8.1  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口統(tǒng)計 114
     8.1.1  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口數(shù)量情況 114
     8.1.2  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口金額情況 114
8.2  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計 115
     8.2.1  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量情況 115
     8.2.2  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額情況 116
8.3  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口均價分析 116
8.4  2011-2012年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口情況 117
8.5  2011-2012年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口流向情況 118
第九章  2011-2012年中國多晶硅市場競爭狀況分析 121
9.1  2011-2012年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析 121
     9.1.1  中國多晶硅行業(yè)或?qū)⒋笠?guī)模洗牌 121
     9.1.2  中國多晶硅生產(chǎn)企業(yè)競爭格局分析 121
     9.1.3  2011-2012年中國多晶硅企業(yè)的競爭力分析 122
     9.1.4  2010-2011年中國多晶硅行業(yè)的盈利性分析 123
9.2  2011-2012年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析 123
     9.2.1  行業(yè)集中度分析 123
     9.2.2  產(chǎn)品技術(shù)競爭分析 124
     9.2.3  成本價格競爭分析 125
9.3  2011-2012年中國電子級多晶硅競爭策略分析 125
第十章  2011-2012年國外電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)分析 127
10.1　HEMLOCK公司 127
10.2  WACKER CHEMIE 128
10.3  TOKUYAMA 132
10.4  MEMC ELECTRONIC MATERIALS 133
10.5　REC 135
10.6　Mitsubishi Materials 139
10.7　OCI(DC Chemical) 140
第十一章  2011-2012年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析 142
11.1  江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司 142
     11.1.1  企業(yè)基本情況 142
     11.1.2  公司多晶硅業(yè)務(wù)狀況 142
     11.1.3  企業(yè)經(jīng)營情況分析 144
11.2  洛陽中硅高科技有限公司 145
     11.2.1  企業(yè)基本概況 145
     11.2.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 145
     11.2.3  企業(yè)經(jīng)營情況分析 146
     11.2.4  企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 147
11.3  四川新光硅業(yè)科技有限責(zé)任公司 148
     11.3.1  企業(yè)基本情況 148
     11.3.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)情況 148
     11.3.3  企業(yè)發(fā)展最新動態(tài) 149
11.4  重慶大全新能源有限公司 149
     11.4.1  企業(yè)基本概況 149
     11.4.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 149
     11.4.3  企業(yè)經(jīng)營情況分析 149
11.5  峨眉半導(dǎo)體材料廠 151
     11.5.1  企業(yè)基本概況 151
     11.5.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 151
     11.5.3  企業(yè)多晶硅技術(shù)分析 152
     11.5.4  企業(yè)經(jīng)營情況分析 153
11.6  四川永祥多晶硅有限公司 154
     11.6.1  企業(yè)基本概況 154
     11.6.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 155
     11.6.3  企業(yè)經(jīng)營情況分析 155
11.7  江蘇順大電子材料科技有限公司 157
     11.7.1  企業(yè)基本概況 157
     11.7.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 157
     11.7.3  企業(yè)經(jīng)營情況分析 158
11.8  宜昌南玻硅材料有限公司 159
     11.8.1  企業(yè)基本概況 159
     11.8.2  企業(yè)多晶硅業(yè)務(wù)狀況 159
     11.8.3  企業(yè)最新發(fā)展動態(tài) 160
第十二章  2012-2016年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析 161
12.1  2012-2016年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析 161
     12.1.1  電子級多晶硅技術(shù)走勢分析 161
     12.1.2  電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析 161
12.2  2012-2016年中國電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析 162
     12.2.1  電子級多晶硅供給預(yù)測分析 162
     12.2.2  電子級多晶硅需求預(yù)測分析 162
     12.2.3  電子級多晶硅競爭格局預(yù)測 163
12.3  2012-2016年中國電子級多晶硅市場盈利能力預(yù)測分析 163
第十三章  2012-2016年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析 165
13.1  2012-2016年中國電子級多晶硅項目投資可行性分析 165
13.2  2012-2016年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議 177
     13.2.1  太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對多晶硅投資影響 177
     13.2.2  電子級多晶硅市場供需矛盾突出 179
     13.2.3  中國電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)瓶頸 180
     13.2.4  電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議 180
13.3  2012-2016年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析 181
     13.3.1  政策風(fēng)險分析 181
     13.3.2  市場供需風(fēng)險 181
     13.3.3  產(chǎn)品價格風(fēng)險 182
     13.3.4  技術(shù)風(fēng)險分析 182
     13.3.5  節(jié)能減排風(fēng)險 183
13.4  2012-2016年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資策略分析 184

 
圖表目錄
圖表 1  硅的主要物理性質(zhì) 14
圖表 2  多晶硅分類 17
圖表 3  多晶硅產(chǎn)品的主要用途 18
圖表 4  西門子法多晶硅生產(chǎn)流程圖 24
圖表 5  硅烷法多晶硅生產(chǎn)示意圖 25
圖表 6  硫化床法多晶硅生產(chǎn)示意圖 26
圖表 7  冶金法提純多晶硅示意圖 27
圖表 8  國內(nèi)外多晶硅生產(chǎn)消耗指標(biāo)對比 28
圖表 9  全球主要多晶硅供應(yīng)商市場及技術(shù)分析 33
圖表 10  多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品 37
圖表 11  多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 38
圖表 12  半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)鏈 39
圖表 13  電子級多晶硅材料純度 39
圖表 14  瓦克直拉單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo) 40
圖表 15  瓦克區(qū)熔單晶硅用電子級多晶硅產(chǎn)品指標(biāo) 40
圖表 16  光伏發(fā)電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分支 41
圖表 17  從多晶硅到太陽能電池組件的產(chǎn)業(yè)鏈詳細(xì)工藝過程 42
圖表 18  太陽能電池組件成本結(jié)構(gòu) 42
圖表 19  IC芯片制作流程 44
圖表 20  多晶硅生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展歷程 45
圖表 21  2001-2011年中國集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 47
圖表 22  2001-2011年中國集成電路產(chǎn)量增長趨勢 47
圖表 23  2011-2012年Q1中國集成電路區(qū)域產(chǎn)量統(tǒng)計 48
圖表 24  2011年中國各地區(qū)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計 48
圖表 25  2005-2011年中國集成電路市場規(guī)模及增長率 49
圖表 26  2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 49
圖表 27  2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖 50
圖表 28  2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu) 50
圖表 29  2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)示意圖 51
圖表 30  2010-2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測 52
圖表 31  2004-2010年中國半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)量統(tǒng)計 52
圖表 32  2004-2010年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量增長趨勢圖 53
圖表 33  2010年中國各省區(qū)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量情況 53
圖表 34  2004-2010年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模增長趨勢 54
圖表 35  2011年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售收入情況 54
圖表 36  2011年我國十家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商銷售收入完成情況表 55
圖表 37  太陽能電池主要材料及電能轉(zhuǎn)換效率比較 56
圖表 38  2003-2011年世界太陽能電池產(chǎn)量增長情況 56
圖表 39  2003-2011年世界太陽能光伏發(fā)電累計裝機容量情況 56
圖表 40  2011年全球太陽能電池產(chǎn)量區(qū)域結(jié)構(gòu) 57
圖表 41  2005-2011年全球各類太陽能電池的產(chǎn)量占比 57
圖表 42  2011年德國EEG修正案光伏發(fā)電補貼政策 61
圖表 43  2011年德國EEG修正案光伏發(fā)電補貼政策細(xì)則 61
圖表 44  2003-2020年德國累計和新增裝機容量及預(yù)測 61
圖表 45  2005-2011年日本累計和新增裝機容量 62
圖表 46  2010-2030年日本光伏產(chǎn)業(yè)遠(yuǎn)景規(guī)劃目標(biāo) 62
圖表 47  2000-2011年中國太陽能電池產(chǎn)量和增長率 65
圖表 48  2005-2011年中國太陽能累計、新增裝機容量和增長率 65
圖表 49  2011年國內(nèi)部分太陽能電池生產(chǎn)線的投資情況 66
圖表 50  太陽能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 71
圖表 51  太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈 71
圖表 52  國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量 72
圖表 53  太陽能電池系統(tǒng)成本構(gòu)成 73
圖表 54  2011年太陽能電池生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)利潤率 74
圖表 55  2007-2011年國外主要企業(yè)多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計 77
圖表 56  2006-2011年全球電子級多晶硅產(chǎn)量變化情況 77
圖表 57  2006-2011年世界電子級多晶硅市場需求量增長趨勢圖 79
圖表 58  2007-2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率 79
圖表 59  2011 年全球25大半導(dǎo)體供應(yīng)商銷售收入及市場份額 80
圖表 60  2011年半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)示意圖 81
圖表 61  全球電子產(chǎn)品集約化及半導(dǎo)體含量 81
圖表 62  專業(yè)機構(gòu)預(yù)測未來幾年全球半導(dǎo)體收入情況 82
圖表 63  2006-2011年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長速度 83
圖表 64  2006-2011年中國居民消費價格指數(shù)變化趨勢圖 84
圖表 65  2006-2011年中國城鎮(zhèn)居民家庭人均可支配收入趨勢圖 84
圖表 66  2006-2011年中國農(nóng)村居民家庭人均純收入趨勢圖 85
圖表 67  2006-2011年中國城鎮(zhèn)居民消費與恩格爾系數(shù) 85
圖表 68  2006-2011年中國農(nóng)村居民家庭恩格爾系數(shù) 85
圖表 69  2006-2011年中國全社會固定資產(chǎn)投資增長趨勢圖 86
圖表 70  中國太陽能相關(guān)政策 91
圖表 71  “十一五”和“十二五”規(guī)劃中關(guān)于電子信息產(chǎn)業(yè)基本思路 93
圖表 72  2006-2011年我國多晶硅產(chǎn)量情況 97
圖表 73  2006-2011年我國電子級多晶硅需求情況 98
圖表 74  2011-2012年多晶硅現(xiàn)貨價格 100
圖表 75  2006-2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口數(shù)量統(tǒng)計 106
圖表 76  2011-2012年電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分進口數(shù)量統(tǒng)計 106
圖表 77  2006-2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 107
圖表 78  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒細(xì)分產(chǎn)品進口金額 107
圖表 79  2006-2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計 107
圖表 80  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口數(shù)量 108
圖表 81  2006-2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 108
圖表 82  2011-2012年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒產(chǎn)品細(xì)分出口金額 108
圖表 83  2006-2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進出口均價情況 109
圖表 84  2011年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 109
圖表 85  2012年1-3月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口統(tǒng)計 110
圖表 86  2011年中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 110
圖表 87  2012年1-3月中國主要省市電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計 111
圖表 88  2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口來源地情況 111
圖表 89  2012年1-3月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進口來源地情況 112
圖表 90  2011年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況 112
圖表 91  2012年1-3月中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口流向情況 113
圖表 92  2005-2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口數(shù)量統(tǒng)計 114
圖表 93  2005-2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口金額統(tǒng)計 115
圖表 94  2005-2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口數(shù)量統(tǒng)計 115
圖表 95  2005-2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口金額統(tǒng)計 116
圖表 96  2005-2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進出口均價情況 116
圖表 97  2011年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口統(tǒng)計 117
圖表 98  2012年1-3月中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口統(tǒng)計 117
圖表 99  2011年中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計 117
圖表 100  2012年1-3月中國主要省市直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口統(tǒng)計 118
圖表 101  2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口來源地情況 118
圖表 102  2012年1-3月中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進口來源地情況 119
圖表 103  2011年中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況 119
圖表 104  2012年1-3月中國直徑＜7.5cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒出口流向情況 119
圖表 105  2008-2011年中國主要多晶硅生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)量統(tǒng)計 124
圖表 106  2008-2011年度中國多晶硅生產(chǎn)集中度 124
圖表 107  國內(nèi)外先進多晶硅生產(chǎn)水平成本對比 125
圖表 108  Hemlock的股東結(jié)構(gòu)示意圖 127
圖表 109  2010-2013年Hemlock 硅料擴展計劃 128
圖表 110  WACKER CHEMIE集團產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu) 129
圖表 111  2005-2011年Wacker公司多晶硅業(yè)務(wù)銷售情況 130
圖表 112  2005-2011年WACKER CHEMIE不同業(yè)務(wù)EBITDA Margin比較 130
圖表 113  2004-2011年Wacker公司銷售情況 132
圖表 114  2006-2011財年Tokuyama收入利潤統(tǒng)計 133
圖表 115  2011年休斯電子材料分業(yè)務(wù)銷售額統(tǒng)計 134
圖表 116  2005-2011年休斯電子材料銷售收入增長情況 135
圖表 117  挪威REC集團結(jié)構(gòu)圖 136
圖表 118  2011-2012年挪威REC公司營業(yè)收入統(tǒng)計 136
圖表 119  2011-2012年挪威REC公司REC Silicon業(yè)務(wù)營收及統(tǒng)計 137
圖表 120  2011年REC公司REC Silicon銷售收入分類 137
圖表 121  1985-2011年REC多晶硅產(chǎn)量和產(chǎn)能擴張情況 138
圖表 122  2008-2011財年Mitsubishi Materials公司營收及利潤統(tǒng)計 139
圖表 123  2007-2010財年Mitsubishi Materials公司多晶硅業(yè)務(wù)營收及利潤 140
圖表 124  2006-2011年韓國OCI多晶硅產(chǎn)能擴張情況明細(xì) 141
圖表 125  2008-2011年OCI多晶硅銷售收入和利潤及其占比 141
圖表 126  2011-2012年江蘇中能多晶硅產(chǎn)銷量穩(wěn)步提升 143
圖表 127  2011-2012年江蘇中能多晶硅生產(chǎn)成本持續(xù)下降 143
圖表 128  2012年Q1江蘇中能多晶硅業(yè)務(wù)與去年同期比較 144
圖表 129  2011年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司收入及利潤統(tǒng)計 144
圖表 130  2011年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 144
圖表 131  2011年度江蘇中能硅業(yè)科技發(fā)展有限公司成本費用統(tǒng)計 145
圖表 132  2006-2011年洛陽中硅高科技有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計及預(yù)測 146
圖表 133  2011年度中硅高科偃師有限公司收入及利潤統(tǒng)計 146
圖表 134  2011年度中硅高科偃師有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 146
圖表 135  2011年度中硅高科偃師有限公司償債能力分析 147
圖表 136  2011年度中硅高科偃師有限公司成本費用統(tǒng)計 147
圖表 137  2011年度中硅高科偃師有限公司成本費用結(jié)構(gòu)圖 147
圖表 138  2008-2011年四川新光硅業(yè)多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計 148
圖表 139  2008-2011年重慶大全新能源有限公司多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計 149
圖表 140  2011年度重慶大全新能源有限公司收入及利潤統(tǒng)計 150
圖表 141  2011年度重慶大全新能源有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 150
圖表 142  2011年度重慶大全新能源有限公司償債能力分析 150
圖表 143  2011年度重慶大全新能源有限公司成本費用統(tǒng)計 150
圖表 144  2011年度重慶大全新能源有限公司成本費用比例圖 151
圖表 145  2006-2011年峨嵋半導(dǎo)體材料廠多晶硅產(chǎn)量統(tǒng)計 152
圖表 146  2011年度峨眉半導(dǎo)體材料廠收入及利潤統(tǒng)計 153
圖表 147  2011年度峨眉半導(dǎo)體材料廠資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 153
圖表 148  2011年度峨眉半導(dǎo)體材料廠償債能力分析 154
圖表 149  2011年度峨眉半導(dǎo)體材料廠運營能力分析 154
圖表 150  2011年度峨眉半導(dǎo)體材料廠成本費用統(tǒng)計 154
圖表 151  2011年四川永祥多晶硅有限公司產(chǎn)能統(tǒng)計 155
圖表 152  2011年度四川永祥多晶硅有限公司收入及利潤統(tǒng)計 155
圖表 153  2011年度四川永祥多晶硅有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 156
圖表 154  2011年度四川永祥多晶硅有限公司償債能力分析 156
圖表 155  2011年度四川永祥多晶硅有限公司運營能力分析 156
圖表 156  2011年度四川永祥多晶硅有限公司成本費用統(tǒng)計 156
圖表 157  2011年度四川永祥多晶硅有限公司成本費用比例圖 157
圖表 158  2008-2011年江蘇順大電子材料科技有限公司多晶硅產(chǎn)能統(tǒng)計 158
圖表 159  2011年度江蘇順大電子材料科技有限公司收入及利潤統(tǒng)計 158
圖表 160  2011年度江蘇順大電子材料科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債統(tǒng)計 158
圖表 161  2011年度江蘇順大電子材料科技有限公司償債能力分析 158
圖表 162  2011年度江蘇順大電子材料科技有限公司運營能力分析 159
圖表 163  2011年度江蘇順大電子材料科技有限公司成本費用統(tǒng)計 159
圖表 164  宜昌南玻公司多晶硅主要檢測指標(biāo) 160
圖表 165  2012-2016年中國電子級多晶硅需求量預(yù)測趨勢圖 163
圖表 166  1000t/a多晶硅項目綜合技術(shù)經(jīng)濟指標(biāo)表 169
圖表 167  1000t/a多晶硅項目原輔材料及燃料動力價格表 171
圖表 168  1000t/a多晶硅項目平均總成本費用表（制造成本法） 172
圖表 169  1000t/a多晶硅項目平均總成本費用表（費用要素法） 173
圖表 170  1000t/a多晶硅項目產(chǎn)品銷售收入計算表 174
圖表 171  1000t/a多晶硅項目盈利能力指標(biāo)表 175
圖表 172  1000t/a多晶硅項目經(jīng)濟效益敏感性分析 176
圖表 173  2011年國內(nèi)多晶硅項目投資事件 179
圖表 174  2004-2011年中國多晶硅長單與散貨價格走勢圖 182