2011年全球內(nèi)存行業(yè)研究報告

2011年，由于標(biāo)準(zhǔn)型DRAM成長乏力，晶圓價格和出貨量均下降。而平板電腦和智能手機(jī)的興起，使得Mobile DRAM出貨量的年復(fù)合增長速度達(dá)到175%，今年第一季度Mobile DRAM 已占到全球DRAM總產(chǎn)出的15.6%。

手機(jī)Flash的年復(fù)合增長率超過70%，內(nèi)嵌式Flash市場占Flash市場的比重將由2010年的四成增長到六成以上。eMMC在移動設(shè)備領(lǐng)域大有前途。

根據(jù)各大DRAM廠內(nèi)存產(chǎn)品在2011年上半年的營收排名，韓系廠商三星和海力士穩(wěn)居前兩位。

三星DRAM技術(shù)制程將由3x納米進(jìn)入到2x納米，NAND Flash技術(shù)制程由27納米進(jìn)入21納米。2011年第一季度，DRAM、NAND Flash及MCP的銷售收入分別占三星內(nèi)存總收入的54.4%、42.3%及3.3%。受惠于35納米產(chǎn)出占比大幅上升，第二季度三星內(nèi)存市場份額超過40%。在Mobile DRAM領(lǐng)域，三星已經(jīng)量產(chǎn)30納米制程的低功耗LPDDR2產(chǎn)品。

海力士公司DRAM技術(shù)制程將由44納米進(jìn)入到38納米，NAND Flash技術(shù)制程由26納米進(jìn)入20納米。2011年第一季度，DRAM、NAND Flash及MCP的銷售收入分別占海力士內(nèi)存總收入的71.2%、19.7%及9.1%。海力士目前以50nm制程生產(chǎn)Mobile DRAM，2011第二季開始將新增3 萬片的月產(chǎn)能，年底計劃將非PC 的DRAM 的比重提高到60%。

日系廠商東芝與Sandisk公司共同投資NAND晶圓廠，當(dāng)前采用19nm制程技術(shù)。爾必達(dá)2011年量產(chǎn)30納米制程的DRAM產(chǎn)品。爾必達(dá)已將重心從標(biāo)準(zhǔn)型DRAM轉(zhuǎn)向Mobile DRAM，并導(dǎo)入30納米制程生產(chǎn)后者。Mobile DRAM營收已占爾必達(dá)DRAM營收50％以上。

美光科技現(xiàn)行制程技術(shù)為42納米，37納米處于樣品測試階段。2011年第一季度，DRAM、NAND  Flash及NOR的銷售收入分別占美光科技總收入的47%、31%及19%。Spansion公司于2010年重組后，專注于嵌入式內(nèi)存領(lǐng)域，2011年Spansion和三星同意交叉授權(quán)彼此的專利產(chǎn)品。

臺系廠商旺宏為全球最大的Mask ROM廠商及第四大NOR Flash 制造商。2011年第一季度，其ROM技術(shù)制程以65納米為主，二季度45納米將出樣品。旺宏NOR Flash技術(shù)制程以110納米為主，二季度75納米產(chǎn)品將大批量生產(chǎn)。旺宏1Q11 ROM 營收比重占41％、NOR Flash 占51％、Foundry Business Group 占8％。

南亞科技2011年內(nèi)存產(chǎn)量擴(kuò)產(chǎn)到6 萬片，其中3 萬片為50/42nm標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存，另外3 萬片為特殊內(nèi)存，包含Mobile DRAM 等產(chǎn)品。

代工廠商華亞科技提供 DRAM  內(nèi)存晶圓代工服務(wù)，其客戶為南亞科技與美光科技。2010年50納米制程產(chǎn)品產(chǎn)能滿載，2011年導(dǎo)入42納米DRAM產(chǎn)品。華邦科技2011年主要成長動力為Nor Flash，其中Serial Nor Flash占其 Flash出貨約9成。2011年第一季度，Nor Flash、利基型DRAM及Mobile DRAM分別占華邦科技總收入的 31%、36%及28%。其Mobile DRAM客戶主要為Micron 與Spansion。

第一章、全球及中國手機(jī)市場
1.1、全球手機(jī)市場規(guī)模
1.2、手機(jī)廠家市場占率
1.3、智能手機(jī)市場與產(chǎn)業(yè)
1.4、中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)

第二章、全球及中國平板電腦市場與產(chǎn)業(yè)
2.1、全球平板電腦市場規(guī)模
2.2、中國平板電腦市場
2.2.1、中國平板電腦價格分布
2.2.2、中國平板電腦操作系統(tǒng)與硬件
2.3、平板電腦組裝與ODM

第三章 內(nèi)存產(chǎn)業(yè)及市場
3.1 內(nèi)存行業(yè)概況
3.1.1 內(nèi)存產(chǎn)品和技術(shù)
3.1.2內(nèi)存市場規(guī)模
3.1.3 DRAM封測
3.1.4 Flash封測
3.1.5 eMMC
3.2 DRAM市場
3.2.1 DRAM供給市場
3.2.2 DRAM需求市場
3.2.3 DRAM市場競爭格局
3.3 Flash市場現(xiàn)狀

第四章 移動設(shè)備用內(nèi)存行業(yè)
4.1 Mobile DRAM產(chǎn)品及應(yīng)用
4.2 Mobile DRAM市場
4.2.1Mobile DRAM市場規(guī)模
4.2.2 Mobile DRAM 應(yīng)用市場
4.2.3 Mobile DRAM廠商投產(chǎn)情況
4.3 移動設(shè)備用Flash

第五章 內(nèi)存廠商
5.1 三星
5.2海力士
5.3 東芝
5.4 爾必達(dá)
5.5 美光科技
5.6 飛索半導(dǎo)體
5.7 旺宏電子
5.8華亞科技
5.9 華邦
5.10 力晶
5.11 茂德
5.12 南亞科技

2007-2014年全球手機(jī)出貨量
2008年1季度-2011年1季度每季度全球手機(jī)出貨量與年度增幅
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機(jī)出貨量
2010年1季度-2011年1季度全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年3季度全球主要手機(jī)品牌收入市場占有率
2009-2010年全球主要手機(jī)品牌出貨量
2009年1季度-2010年4季度全球五大手機(jī)廠家運(yùn)營利潤率
2010年3季度全球智能手機(jī)操作系統(tǒng)出貨量
2011年1季度全球主要智能手機(jī)廠家市場占有率
2009-2012年智能手機(jī)操作系統(tǒng)市場占有率
2010-2011年全球主要手機(jī)廠家智能手機(jī)出貨量
2000-2010年中國手機(jī)出口量與增幅
2002-2010年中國手機(jī)出口額與增幅
2002-2010年中國手機(jī)出口量與ASP
2010年中國手機(jī)產(chǎn)量地域分布
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011-2012年全球主要品牌平板電腦出貨量
2010-2011年主要內(nèi)存廠商DRAM和NAND技術(shù)制程的發(fā)展
2003-2010年DRAM產(chǎn)品演進(jìn)
2005-2015年內(nèi)存市場規(guī)模及增長率
2005-2015年內(nèi)存市場規(guī)模
eMMC與普通NAND chip 比較
2002-2011年DRAM產(chǎn)業(yè)資本投資
2011年全球DRAM晶圓投入
2007-2012年DRAM晶圓廠數(shù)量
2000-2011年DRAM晶圓廠建設(shè)及關(guān)閉數(shù)量
主要DRAM廠商的季度運(yùn)營利潤率
2000-2012年DRAM出貨量增速
DRAM fab model
DRAM bit shipment model
DRAM revenue model
DRMA應(yīng)用容量（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2005-2015F PC出貨量(分產(chǎn)品)）
2010 年DRAM 報價及供需狀況
2011年6月 DRAM合約價格
2010年6月-2011年6月DDR3 2Gb 現(xiàn)貨報價
2006-2012年標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存平均搭載容量及增長率
2005-2012年DRAM市場規(guī)模及增長率
2005-2015年DRAM市場規(guī)模（分應(yīng)用領(lǐng)域）
DRAM廠商10Q3 及11Q2 營收及市場份額
2005-2012年NOR市場規(guī)模及增長率
全球NOR Flash 廠商市場份額及排名
1Q11-2Q11NAND Flash報價
2005-2012年NAND市場規(guī)模及增長率
2008-2015年NAND 應(yīng)用單位出貨量
2008-2015年NAND平均負(fù)載（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2008-2015年NAND市場需求（分應(yīng)用領(lǐng)域）
2008-2012年NAND需求市場（分應(yīng)用行業(yè)）
2004-2015 NAND Flash 投資支出
2000-2011年NAND晶圓廠建設(shè)及關(guān)閉數(shù)量
NAND fab model
NAND bit shipment model
NAND 應(yīng)用市場需求
NAND ASP model
各內(nèi)存廠商N(yùn)AND 收入
2008-2011F全球Flash廠商市場份額
NAND控制IC廠商一覽
標(biāo)準(zhǔn)型DRAM、Mobile DRAM的比較
DDR、DDR2與DDR3的比較
Mobile DRAM 大多以MCP為主再與Chipset做堆疊
Mobile DRAM在DRAM市場中所占比重
2010年典型高端智能手機(jī)規(guī)格
2006-2012年智能手機(jī)存儲器平均搭載容量及增長率
2006-2012年平板電腦存儲器平均搭載容量及增長率
主要DRAM廠商推出的Mobile DRAM產(chǎn)品
主要DRAM廠Mobile DRAM規(guī)格
DRAM廠商Mobile DRAM市場份額
1Q09-4Q11全球Flash供需市場
2005-2012F 內(nèi)嵌式Flash出貨比例
2009-2014F手機(jī)用Flash出貨量
e•MMC Share of Total Flash Market
e•MMC Density Trend
Mobile Handset Booting Architecture
各NAND 大廠eMMC品牌
2008-2010 SAMSUNG Sales and Profits
2008-2010 SAMSUNG Sales by Division
2008-2010 SAMSUNG Operating Profit by Division
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG Memory Segment Sales by product
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG DRAM shipments and asp per quarterly
2010Q1-2011Q4 SAMSUNG NAND shipments and asp per quarterly
2011年SAMSUNG電子DRAM和NAND收入中蘋果公司貢獻(xiàn)情況
SAMSUNG MCP技術(shù)路線
SAMSUNG Mobile DRAM and MCP Product
SAMSUNG eMMC Product
2007-2011年海力士營收及毛利率
2010Q1-2011Q4 HYNIX Memory Segment Sales by product
2010Q1-2011Q4 HYNIX DRAM shipments and asp per quarterly
2010Q1-2011Q4 HYNIX NAND shipments and asp per quarterly
Q1/2010-Q1/2011 Hynix sales by application
2010Q1-2011Q4 HYNIX DRAM Sales by node
2010Q1-2011Q4 HYNIX NAND Sales by node
HYNIX手機(jī)用MCP內(nèi)存型號解碼
FY2004-FY2010年Toshiba 銷售收入及凈利潤
FY2010和FY2012東芝投資和研發(fā)支出
FY2007-FY2010年Toshiba 存儲產(chǎn)品銷售收入
NAND Flash Memory Product
Toshiba eMMC Product
FY2006-FY2010年爾必達(dá)營收及毛利率
FY2004-FY2010年爾必達(dá)DRAM產(chǎn)品營收
爾必達(dá)2011財年資本支出
FY2003-FY2010爾必達(dá)營收和凈利潤
2009-2010年爾必達(dá)營業(yè)收入（分地區(qū)）
爾必達(dá)業(yè)務(wù)架構(gòu)
爾必達(dá)Mobile DDR/DDR2 DRAM Product
FY2004-FY2011 MICRON Sale and gross margin
FY2006-FY2010Micron 收入結(jié)構(gòu)（分產(chǎn)品）
FY2006-FY2010Micron 收入結(jié)構(gòu)（分應(yīng)用領(lǐng)域）
Micron業(yè)務(wù)架構(gòu)
FY2011Q1-Q3 Micron 營業(yè)收入（分業(yè)務(wù)）
Q3/FY09-Q3/FY11 MICRON R&D and SG&A Expenses
Q1/FY10-Q3/FY11 MICRON Cash Flow From Operations
2004-2010年Spansion收入與毛利率
2Q09-1Q11 Spansion收入與毛利率
2Q10-1Q11Spansion收入（分應(yīng)用行業(yè)）
2Q10-1Q11Spansion收入（分地區(qū)）
2003-2011 Macronix sales and gross margin
06/2009-06/2011 Macronix sales per month
Q1/2009-Q1/2011 Macronix gross margin
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Sales Breakdown by Products
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Quantity Breakdown by Products
Q1/2010、Q4/2010、Q1/2010 Macronix Quarterly Sales Breakdown by Technology
Q1/2006-Q1/2011 Macronix 8” Equivalent Wafer Out & Utilization Rate
Q1/2006-Q1/2011 Macronix ROM quantity index
Q1/2009-Q1/2011 Macronix ROM Shipments by technology
Q1/2006-Q1/2011 Macronix NOR Flash quantity index
Q1/2009-Q1/2011 Macronix NOR Flash Shipments by technology
2011Q1 Macronix NOR Flash breakdown
2004-2011年華亞科技收入及毛利率
Q1/2010-Q1/2011 Inotera revenue and gross margin
Q1/2010-Q1/2011 Inotera wafer shipments
Q1/2010-Q1/2011 Inotera Quarterly Bit Shipments
2006-2010年Winbond 收入及毛利率
2Q09-1Q11年Winbond收入和毛利率
1Q09-1Q11年Winbond晶圓制程技術(shù)
2Q09-1Q11年Winbond營業(yè)收入結(jié)構(gòu)（分產(chǎn)品）
1Q09-2Q11年華邦12吋晶圓產(chǎn)量（分產(chǎn)品）
1Q2011-1Q2012Winbond產(chǎn)品技術(shù)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
2004-2010年P(guān)owerchip營業(yè)收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年P(guān)owerchip營業(yè)收入及毛利率
1Q2011-4Q2011力晶DRAM和Flash研發(fā)進(jìn)程
力晶DRAM產(chǎn)品參數(shù)
2004-2010年P(guān)romos 收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年P(guān)romos 收入及毛利率
Promos MCP Product
2004-2010年 Nanya 營業(yè)收入及毛利率
1Q2009-1Q2011年Nanya營業(yè)收入及毛利率
2008-2012F南亞科技DRAM 銷量及收入
2003-2011年南亞科技資本支出
2010年美光科技、爾必達(dá)DRAM制程成本比較
制程技術(shù)提升至50nm時節(jié)省的成本