2011-2015年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)發(fā)展研究報(bào)告

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2010年全球IC卡市場(chǎng)，亞太地區(qū)約占71.5%的市場(chǎng)份額，其中中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)全球IC卡銷售收入的三分之一。2010年中國(guó)智能卡銷售量為21.35億張，同比增長(zhǎng)8.4%；中國(guó)IC卡片銷售額約81億元，同比增長(zhǎng)13%。在傳統(tǒng)領(lǐng)域，二代身份證已經(jīng)基本發(fā)放完畢；在移動(dòng)通信市場(chǎng)，2010年中國(guó)移動(dòng)通信卡銷售量同比增長(zhǎng)3.2%。在新興應(yīng)用領(lǐng)域，如全國(guó)統(tǒng)一社保卡、手機(jī)支付卡等，市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛。2010年中國(guó)社?？ㄤN量增長(zhǎng)高達(dá)126.3%。社保卡市場(chǎng)將成為繼二代身份證之后的又一重量級(jí)智能卡應(yīng)用。美國(guó)是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國(guó)家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對(duì)滯后，主要原因在于美國(guó)的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時(shí)擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動(dòng)了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多數(shù)國(guó)家都在進(jìn)行EMV遷移，對(duì)智能卡的需求大增。亞太地區(qū)行業(yè)信息化的快速發(fā)展，中國(guó)、印度、日本、韓國(guó)以及其它東南亞國(guó)家對(duì)智能卡的需求極大。智能卡在電信領(lǐng)域的應(yīng)用占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)70%以上的市場(chǎng)份額。2009年，全球手機(jī)注冊(cè)用戶數(shù)量達(dá)到46億，即全球平均每3個(gè)人中就有2個(gè)手機(jī)用戶。規(guī)模龐大并不斷增長(zhǎng)的手機(jī)用戶保證了對(duì)智能卡的旺盛需求。同時(shí)，無(wú)線固話、上網(wǎng)本、具備通訊功能的GPS終端應(yīng)用的普及，以及移動(dòng)支付的蓄勢(shì)待發(fā)都將推動(dòng)電信領(lǐng)域智能卡市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在中國(guó)，三大運(yùn)營(yíng)商大力推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)是未來(lái)幾年智能卡市場(chǎng)保持持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的動(dòng)力。中國(guó)將是智能卡巨大的潛在市場(chǎng)。隨著我國(guó)核心芯片生產(chǎn)能力的不斷增強(qiáng)，以及有關(guān)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范的進(jìn)一步制定實(shí)施，“十二五”期間，智能卡在各領(lǐng)域的應(yīng)用普及將會(huì)更加廣泛。

我國(guó)智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，雖然中期受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球智能卡芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。“十一五”期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力、市場(chǎng)拓展能力和資源整合活力，將為智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、做大做強(qiáng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。過(guò)去5年成就輝煌，然而問(wèn)題也不容忽視。目前從智能卡芯片技術(shù)演進(jìn)路線來(lái)看，一是芯片集成度在不斷提高，二是功能多樣化趨勢(shì)日益明顯。在國(guó)際金融危機(jī)沖擊下，全球智能卡芯片產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。無(wú)論是主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)地資金、技術(shù)的要求也越來(lái)越高。我國(guó)智能卡芯片產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定進(jìn)步，但是在市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、工藝水平和市場(chǎng)占有率方面，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有相當(dāng)差距，有些問(wèn)題已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。

本研究咨詢報(bào)告由公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及智能卡芯片研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合公司對(duì)智能卡芯片相關(guān)企業(yè)的實(shí)地調(diào)查，對(duì)我國(guó)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、價(jià)格走勢(shì)與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了智能卡芯片行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了智能卡芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。

→報(bào)告目錄
目 錄
CONTENTS

第一部分 行業(yè)發(fā)展分析
第一章 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 1
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 1
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r 1
二、收入增長(zhǎng)情況 6
三、固定資產(chǎn)投資 18
四、存貸款利率變化 26
五、人民幣匯率變化 29
第二節(jié) 政策環(huán)境分析 40
一、行業(yè)政策影響分析 40
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析 52
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析 54
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng) 54
二、買方侃價(jià)能力 55
三、賣方侃價(jià)能力 55
四、進(jìn)入威脅 56
五、替代威脅 56
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析 57

第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成 58
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn) 58
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期 58
二、季節(jié) 性與周期性 63
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 65
一、企業(yè)集中度 65
二、地區(qū)發(fā)展格局 66
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平 68
一、技術(shù)發(fā)展路徑 68
二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘 72
第五節(jié) 2010-2011年產(chǎn)業(yè)規(guī)模 77
一、產(chǎn)品產(chǎn)量 77
二、市場(chǎng)容量 77
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策 77

第二部分 行業(yè)市場(chǎng)分析
第三章 2006-2016年中國(guó)智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè) 85
第一節(jié) 2006-2010年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析 85
第二節(jié) 2006-2010年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析 86
第三節(jié) 2011-2016年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
第四節(jié) 2011-2016年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88

第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展 90
第一節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成 90
第二節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 110
一、發(fā)展概況 110
二、2009-2011年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量 112
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì) 112
第三節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng) 116
一、發(fā)展概況 116
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式 133
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì) 134
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較 141

第五章 2007-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè) 151
第一節(jié) 我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 151
第二節(jié) 2007-2010年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 158
第三節(jié) 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析 159
一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 159
五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160
六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析 160
第四節(jié) 2011-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160

第三部分 行業(yè)整合分析
第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究 163
第一節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì) 163
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇 174
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析 177

第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究 184
第一節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問(wèn)題 184
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析 185
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作 185
二、集約化管理 187
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理 190
一、財(cái)務(wù)信息化 190
二、生產(chǎn)管理信息化 194
第四節(jié) 企業(yè)資源整合經(jīng)典案例 198

第四部分 價(jià)格與重點(diǎn)企業(yè)分析
第八章 2007-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè) 207
第一節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析 207
第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析 213
第三節(jié) 2007-2010年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析 214
第四節(jié) 2011-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析 214

第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析 215
第一節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司 215
一、企業(yè)概況 215
二、企業(yè)優(yōu)勢(shì) 215
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展 216
第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司 217
一、企業(yè)概況 217
二、企業(yè)產(chǎn)品系列 219
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司 220
一、企業(yè)概況 220
二、企業(yè)發(fā)展分析 221
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司 226
一、企業(yè)概況 226
二、企業(yè)公司資質(zhì) 227
第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公 229
一、企業(yè)概況 229
二、企業(yè)規(guī)模 230
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 230
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 231
一、企業(yè)概況 231
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍 232
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 232
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 237
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司 238
一、企業(yè)概況 238
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 239
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 243
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 244
一、企業(yè)概況 244
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 245
第九節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司 249
一、企業(yè)概況 249
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況 250
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 254
第十節(jié) 西門子股份公司 255
一、企業(yè)概述 255
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù) 257

第五部分 行業(yè)投資分析
第十章 我國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢 271
第一節(jié) 行業(yè)SWOT模型分析 271
一、優(yōu)勢(shì)分析 271
二、劣勢(shì)分析 274
三、機(jī)會(huì)分析 275
四、風(fēng)險(xiǎn)分析 277
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析 278
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析 278
二、投資機(jī)會(huì)分析 286
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 287
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 287
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析 288
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析 288
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 288
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅 291
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析 291
一、重點(diǎn)投資品種分析 291
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析 293

第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè) 295
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 295
第二節(jié) 2011-2016年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè) 300
第三節(jié) 影響未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè) 300
第四節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 302
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì) 304
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè) 306
第七節(jié) 研究觀點(diǎn) 307

第十二章 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 312
第一節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 312
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 312
二、潛在進(jìn)入者分析 315
三、替代品分析 315
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 315
五、客戶議價(jià)能力 315
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析 316
一、市場(chǎng)集中度分析 316
二、企業(yè)集中度分析 316
三、區(qū)域集中度分析 316
第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 317
一、生產(chǎn)要素 317
二、需求條件 320
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 326
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 331

第十三章 2011-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警 335
第一節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn) 335
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn) 337
第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn) 338
第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn) 338
第五節(jié) 研究觀點(diǎn) 338

圖表目錄
圖表：2010年全國(guó)城鎮(zhèn)居民主要收支數(shù)據(jù)變化情況 9
圖表：2010年各?。ㄗ灾螀^(qū)、直轄市）城鎮(zhèn)居民可支配收入及消費(fèi)性支出變化情況 9
圖表：2010年2月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2010年3月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2010年4月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2010年5月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 22
圖表：2010年6月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2010年7月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2010年8月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2010年9月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2010年10月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 23
圖表：2010年11月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2010年12月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2011年2月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2011年3月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2011年4月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 24
圖表：2011年5月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2011年6月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2011年7月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2011年8月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：2011年9月中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額 25
圖表：韓國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策 42
圖表：由國(guó)家（地區(qū)）集中投資的部分 重大集成電路項(xiàng)目 42
圖表：中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)、新加坡半導(dǎo)體鼓勵(lì)措施的比較 43
圖表：2005-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 63
圖表：長(zhǎng)三角地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：環(huán)渤海地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：珠三角地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè) 67
圖表：東北、西北地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：西南及其他地區(qū)IC芯片生產(chǎn)企業(yè) 68
圖表：2010-2011年中國(guó)智能芯卡片產(chǎn)量 77
圖表：2010年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)容量 77
圖表：2006年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量 85
圖表：2007年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量 85
圖表：2008年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量 85
圖表：2009年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量 85
圖表：2010年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量 85
圖表：2006年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2007年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2008年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2009年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2010年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量 86
圖表：2011年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2012年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2013年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2014年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2015年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 87
圖表：2011年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：2012年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：2013年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：2014年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：2015年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè) 88
圖表：RFID工作原理 100
圖表：RFID系統(tǒng)的工作頻段及技術(shù)特點(diǎn) 101
圖表：近場(chǎng)支付卡業(yè)務(wù)特點(diǎn) 103
圖表：智能卡安全域結(jié)構(gòu)圖 104
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流業(yè)務(wù)場(chǎng)景 105
圖表：倉(cāng)儲(chǔ)物流技術(shù)建議 106
圖表：近場(chǎng)支付業(yè)務(wù)場(chǎng)景 107
圖表：近場(chǎng)支付技術(shù)建議 107
圖表：一卡通技術(shù)建議 109
圖表：2009年中國(guó)電信智能卡芯片消費(fèi)量 112
圖表：2010年中國(guó)電信智能卡芯片消費(fèi)量 112
圖表：2010年中國(guó)智能卡主要廠商及市占率 142
圖表：全球智能卡銷量區(qū)域細(xì)分市場(chǎng)份額 143
圖表：全球智能卡銷量行業(yè)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)份額 144
圖表：全球智能卡銷量產(chǎn)品類型細(xì)分市場(chǎng)份額 145
圖表：北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 153
圖表：深圳集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 154
圖表：無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：杭州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 155
圖表：蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 156
圖表：上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 157
圖表：2007年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2008年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2009年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2010年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 158
圖表：2010年?yáng)|北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2010年華北智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2010年華東智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2010年華中智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 159
圖表：2010年華南智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160
圖表：2010年西部智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模 160
圖表：2011年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160
圖表：2012年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 160
圖表：2013年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
圖表：2014年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
圖表：2015年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 161
圖表：2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 233
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo) 233
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司獲利能力 234
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 234
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力 234
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 235
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力 235
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量 235
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 235
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 235
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 236
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)總額 236
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤(rùn) 236
圖表：2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 239
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司每股指標(biāo) 240
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司獲利能力 240
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 241
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司償債能力 241
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 241
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司發(fā)展能力 241
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司現(xiàn)金流量 241
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 242
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 242
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 242
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司利潤(rùn)總額 243
圖表：2010-2011年唐山晶源裕豐電子股份有限公司凈利潤(rùn) 243
圖表：2011年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 245
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo) 246
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司獲利能力 246
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 246
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司償債能力 246
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 247
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司發(fā)展能力 247
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量 247
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 247
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 248
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 248
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)總額 248
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司凈利潤(rùn) 249
圖表：2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成 250
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司每股指標(biāo) 251
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司獲利能力 251
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力 252
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司償債能力 252
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司資本結(jié)構(gòu) 252
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司發(fā)展能力 252
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司現(xiàn)金流量 253
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 253
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)利潤(rùn) 253
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 253
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司利潤(rùn)總額 254
圖表：2010-2011年國(guó)民技術(shù)股份有限公司凈利潤(rùn) 254
圖表：2011-2016年中國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)容量 300
圖表：芯片設(shè)計(jì)業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品表 312
圖表：芯片加工業(yè)的主要廠家及產(chǎn)品 315