2012年中國物聯(lián)網產業(yè)鏈發(fā)展與市場機遇研究報告

【導讀】

【報告描述】：

    經過近20年的發(fā)展，我國物聯(lián)網產業(yè)鏈已經基本建立，但是由于技術、標準、應用、國家信息化建設進程等多方面因素影響，產業(yè)鏈的完整性、內容豐富性方面都存在明顯的不足，還沒有建立完善的利益共享機制。另外，我國物聯(lián)網產業(yè)鏈發(fā)展存在不均衡性，各環(huán)節(jié)市場發(fā)展速度、競爭形勢、成長空間等都各具特點。
    公司目前推出了物聯(lián)網專題研究報告，其中《物聯(lián)網系列--2012年中國物聯(lián)網產業(yè)鏈與市場機遇研究報告》從產業(yè)鏈角度，對物聯(lián)網產業(yè)各個市場進行了研究，對市場發(fā)展現(xiàn)狀、市場發(fā)展機遇、競爭格局等分別進行了分析，并通過企業(yè)訪談對重點企業(yè)的發(fā)展動態(tài)、發(fā)展策略、發(fā)展規(guī)劃以及企業(yè)中高層管理者對所處市場的理解和看法等進行了深入了解。
    《物聯(lián)網系列--2012年中國中國物聯(lián)網產業(yè)鏈與市場機遇研究報告》分別從以下幾個領域進行市場與企業(yè)分析：

? 1.芯片與技術市場

? 2.軟件及應用開發(fā)市場

? 3.集成商市場

? 4.服務及運營市場現(xiàn)階段主要參與者-電信運營商

第1章 國內物聯(lián)網發(fā)展現(xiàn)狀 5
1.1 發(fā)展歷程 5
1.2 發(fā)展階段 7
1.3 發(fā)展特點 10
1.3.1 政策驅動為主 11
1.3.2 試點應用先行 11
1.3.3 技術集群式發(fā)展重點突破 11
1.3.4 運營商爭做物聯(lián)網領頭羊 12
1.4 發(fā)展現(xiàn)狀分析 14
1.4.1 總體市場發(fā)展分析 14
1.4.2 細分市場發(fā)展分析 14
1.4.3 重點企業(yè)分析 22
1.5 產業(yè)規(guī)模 24
1.5.1 RFID市場規(guī)模 24
1.5.2 傳感器市場規(guī)模 24
1.5.3 云計算市場規(guī)模 25
1.5.4 通信市場規(guī)模 29
1.5.5 互聯(lián)網市場規(guī)模 30
第2章 物聯(lián)網產業(yè)鏈分析 31
2.1 產業(yè)鏈發(fā)展特點 31
2.2 產業(yè)鏈結構 32
2.2.1 產業(yè)鏈組成 32
2.2.2 產業(yè)鏈各方責任 32
2.2.3 產業(yè)競爭格局 33
第3章 芯片與技術領域發(fā)展分析 34
3.1 發(fā)展狀況 34
3.2 發(fā)展機遇 34
3.3 競爭狀況 35
3.4 重點企業(yè)分析 35
3.4.1 大唐微電子 35
3.4.2 西安優(yōu)勢微電子有限責任公司 37
3.4.3 士蘭微 38
3.4.4 上海貝嶺 39
3.4.5 中芯國際 40
3.4.6 華虹NEC 41
第4章 軟件與應用開發(fā)商發(fā)展分析 43
4.1 發(fā)展狀況 43
4.2 發(fā)展機遇 44
4.3 競爭狀況 45
4.4 重點企業(yè)分析 45
4.4.1 中國軟件與技術服務股份有限公司 45
4.4.2 太極計算機股份有限公司 47
第5章 系統(tǒng)集成商發(fā)展分析 49
5.1 發(fā)展狀況 49
5.2 發(fā)展機遇 50
5.3 競爭狀況 51
5.4 重點企業(yè)分析 51
5.4.1 上海華騰 51
5.4.2 北京青銅鼎軟件技術有限公司 53
5.4.3 哈爾濱新中新電子 54
第6章 應用設備廠商發(fā)展分析 55
6.1 發(fā)展狀況 55
6.2 發(fā)展機遇 57
6.3 競爭狀況 58
6.4 重點企業(yè)分析 59
6.4.1 新大陸 59
6.4.2 遠谷望 60
6.4.3 上海長豐 62
6.4.4 東信和平 63
6.4.5 上海龍貝 66
第7章 電信運營商發(fā)展分析 68
7.1 發(fā)展狀況 68
7.2 發(fā)展機遇 69
7.3 競爭狀況 70
7.4 重點企業(yè)分析 71
7.4.1 中國移動 71
7.4.2 中國電信 72
7.4.3 中國聯(lián)通 75
第8章 物聯(lián)網產業(yè)鏈投資分析 76
8.1 產業(yè)鏈各領域投資潛力評估體系 76
8.2 產業(yè)鏈投資潛力評估方法 78
8.3 產業(yè)鏈投資潛力評估結果 79
8.3.1 芯片與技術 79
8.3.2 軟件與應用開發(fā) 80
8.3.3 系統(tǒng)集成 82
8.3.4 應用設備 84
8.3.5 運營及服務 85
8.3.6 綜合評估結果 87
8.3.7 物聯(lián)網產業(yè)鏈投資建議 87
附件 88
關于我們 88
2012最新報告清單 90
法律聲明 96

圖表 1物聯(lián)網發(fā)展階段圖 9
圖表2  M2M概念示意圖 10
圖表3  我國目前物聯(lián)網應用試點和技術集群 10
圖表 4 物聯(lián)網發(fā)展特點 11
圖表5  智能電網架構圖 16
圖表6 2007-2012年中國RFID市場規(guī)模 25
圖表7  2007-2012年中國傳感器市場規(guī)模 26
圖表8 2009-2015年中國云計算產業(yè)市場規(guī)模及預測 28
圖表9  2007-2012年中國通信市場規(guī)模 30
圖表10  2007-2011年中國互聯(lián)網市場規(guī)模 30
圖表11 物聯(lián)網產業(yè)鏈結構 32
圖表 12大唐微電子發(fā)展物聯(lián)網優(yōu)勢與劣勢 37
圖表 13上海龍貝發(fā)展物聯(lián)網優(yōu)勢與劣勢 68
圖表 14 中國移動發(fā)展物聯(lián)網優(yōu)勢與劣勢 72
圖表 15 中國電信發(fā)展物聯(lián)網優(yōu)勢與劣勢 74
圖表 16 中國聯(lián)通發(fā)展物聯(lián)網優(yōu)勢與劣勢 76
圖表 17  物聯(lián)網產業(yè)鏈各領域投資潛力評估方法、體系 78
圖表18物聯(lián)網芯片與技術領域投資潛力評估結果 81
圖表 19物聯(lián)網軟件與應用開發(fā)領域投資潛力評估結果 82
圖表 20物聯(lián)網系統(tǒng)集成領域投資潛力評估結果 84
圖表 21物聯(lián)網應用設備領域投資潛力評估結果 85
圖表 22物聯(lián)網運營及服務領域投資潛力評估結果 87
圖表 23 物聯(lián)網產業(yè)鏈各領域投資潛力綜合評估結果 87