2012-2016年中國(guó)集成電路行業(yè)分析與投資策略報(bào)告

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    本研究報(bào)告由公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家海關(guān)總署、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、信息產(chǎn)業(yè)研究院、元器件協(xié)會(huì)、半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及集成電路科研單位提供的大量資料，對(duì)我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)前景、市場(chǎng)發(fā)展形勢(shì)與領(lǐng)先企業(yè)的發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了集成電路以及相關(guān)行業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)展情況，現(xiàn)階段中國(guó)集成電路行業(yè)面臨的問(wèn)題，以及一些前沿的策略。報(bào)告為集成電路企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

報(bào)告目錄

第一部分   行業(yè)發(fā)展分析

第一章 集成電路的相關(guān)概述 1
第一節(jié) 集成電路的相關(guān)介紹 1
一、集成電路定義 1
二、集成電路的分類(lèi) 1
第二節(jié) 模擬集成電路 3
一、模擬集成電路的概念 3
二、模擬集成電路的特性 3
三、模擬集成電路的設(shè)計(jì)特點(diǎn) 4
四、模擬集成電路的分類(lèi) 4
第三節(jié) 數(shù)字集成電路 5
一、數(shù)字集成電路概念 5
二、數(shù)字集成電路的分類(lèi) 5
三、數(shù)字集成電路的應(yīng)用要點(diǎn) 7

第二章 世界集成電路的發(fā)展 8
第一節(jié) 國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述 8
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 8
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r 13
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn) 15
四、2011年全球半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 16
五、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r 20
六、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì) 23
第二節(jié) 美國(guó)集成電路的發(fā)展 25
一、2010年美國(guó)SMARTRAC量產(chǎn)RFID集成電路芯料 25
二、2011年美國(guó)ITC對(duì)大型半導(dǎo)體集成電路芯片啟動(dòng)337調(diào)查 25
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析 26
第三節(jié) 日本集成電路的發(fā)展 26
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄 26
二、2010年日本IC制造商整合生產(chǎn)線 27
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況 28
第四節(jié) 印度集成電路發(fā)展 29
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措 29
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 33
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì) 35
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣集成電路的發(fā)展 36
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r 36
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變 39
三、2011年臺(tái)灣IC業(yè)展望 43

第三章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 45
第一節(jié) 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括 45
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧 45
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型 52
三、中國(guó)IC專(zhuān)利申請(qǐng)量增多 55
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合 57
五、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎 59
第二節(jié) 集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展 60
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況 60
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興 62
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵 65
四、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃解讀 66
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況 74
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近 74
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā) 76
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析 78
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式 79
第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題 85
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題 85
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展 87
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾 88
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn) 91
第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略 91
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 91
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略 93
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議 95
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策 98

第四章 集成電路產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)及影響分析 100
第一節(jié) 工業(yè)化與信息化的融合對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的影響 100
一、兩化融合有利于完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè) 100
二、兩化融為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新局面 102
三、兩化融合為IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的應(yīng)用市場(chǎng) 103
四、兩化融合促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)與終端制造共同發(fā)展 106
第二節(jié) 政府“首購(gòu)”政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響 108
一、“首購(gòu)”政策是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新動(dòng)力 108
二、“首購(gòu)”帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈前行 109
三、政府首購(gòu)政策為國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)帶來(lái)新機(jī)遇 112
四、首購(gòu)政策影響集成電路芯片應(yīng)用速度 115
第三節(jié) 兩岸合作促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展 117
一、兩岸合作為IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇 117
二、兩岸合作促集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整合 118
三、兩岸IC產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)與合作 120
四、中國(guó)福建省集成電路產(chǎn)業(yè)與臺(tái)灣合作狀況 124
第四節(jié) 2011年國(guó)務(wù)院印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策 128
一、國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知 128
二、2011年產(chǎn)業(yè)新政推動(dòng)集成電路業(yè)新一輪發(fā)展 133
第五節(jié) 支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對(duì)集成電路影響重大 139
一、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵 139
二、中國(guó)半導(dǎo)體支撐業(yè)的發(fā)展機(jī)遇分析 141
三、中國(guó)集成電路支撐業(yè)發(fā)展受制約 143
四、形成完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要性分析 144
五、民族半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要走國(guó)際化道路 147
六、半導(dǎo)體支撐產(chǎn)業(yè)的“綠色”發(fā)展策略 149
第六節(jié) IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的探討 151
一、IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的開(kāi)始與演變 152
二、知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的重要作用 153
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的現(xiàn)狀 154
四、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)策略選擇與運(yùn)作模式 155
五、中國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)分析 157
六、集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造力打造的五大措施 162

第二部分   市場(chǎng)及細(xì)分分析

第五章 中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 165
第一節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展概況 165
一、中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展分析 165
二、中國(guó)成為世界第一大集成電路市場(chǎng) 165
三、中國(guó)大陸IC應(yīng)用規(guī)模淺析 165
四、我國(guó)集成電路市場(chǎng)步入調(diào)整期 167
五、“家電下鄉(xiāng)” 拉動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng) 168
第二節(jié) 2010-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 170
一、2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)分析 173
二、2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 176
第三節(jié) 中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 176
一、中國(guó)IC企業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)全球化競(jìng)爭(zhēng) 176
二、中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 177
三、提高中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的幾點(diǎn)措施 179
四、中國(guó)集成電路區(qū)域經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)策略分析 180

第六章 集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量及進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析 184
第一節(jié) 2008-2011年全國(guó)及重點(diǎn)省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 184
一、2008年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 184
二、2009年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 191
三、2010年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 198
（一）累計(jì)生產(chǎn)情況 198
（二）月度生產(chǎn)情況 199
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 200
四、2011年全國(guó)及主要省份半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量分析 206
（一）累計(jì)生產(chǎn)情況 206
（二）月度生產(chǎn)情況 207
（三）分地區(qū)生產(chǎn)情況 208
第三節(jié) 2008-2010年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 219
一、出口情況 219
二、進(jìn)口情況 221
三、貿(mào)易平衡 222
第四節(jié) 2011年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總體數(shù)據(jù)分析 223
一、出口情況 223
二、進(jìn)口情況 224
三、貿(mào)易平衡 225

第七章 模擬集成電路的發(fā)展 227
第一節(jié) 模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 227
一、中國(guó)大陸模擬IC應(yīng)用特點(diǎn) 227
二、模擬IC市場(chǎng)呈現(xiàn)新應(yīng)用領(lǐng)域 227
三、模擬IC成新能源產(chǎn)業(yè)前進(jìn)引擎 228
四、高性能模擬IC發(fā)展概況 231
五、淺談模擬集成電路的測(cè)試技術(shù) 233
第二節(jié) 模擬IC市場(chǎng)發(fā)展概況 235
一、模擬IC市場(chǎng)分析 235
二、中國(guó)模擬IC市場(chǎng)規(guī)模 236
三、模擬IC增長(zhǎng)速度將放緩 237
四、新興應(yīng)用成為模擬IC市場(chǎng)主要推手 239
第三節(jié) 模擬IC的熱門(mén)應(yīng)用 241
一、數(shù)碼照相機(jī) 241
二、音頻處理 241
三、蜂窩手機(jī) 242
四、醫(yī)學(xué)圖像處理 242
五、數(shù)字電視 242

第八章 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 244
第一節(jié) 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 244
一、IC設(shè)計(jì)所具有的特點(diǎn) 244
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展模式及主要特點(diǎn) 245
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)“7+1”產(chǎn)業(yè)群 247
四、2010年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展分析 257
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)成為IC產(chǎn)業(yè)布局的重中之重 259
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇 262
七、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)整合勢(shì)在必行 264
第二節(jié) IC設(shè)計(jì)企業(yè)分析 267
一、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì) 267
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展的三階段 269
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)電子 271
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向 272
五、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 273
六、中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨被收購(gòu)風(fēng)險(xiǎn) 274
第三節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新 277
一、創(chuàng)新模式加快發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 277
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)創(chuàng)新新思維 278
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計(jì)業(yè)的核心 284
四、持續(xù)創(chuàng)新能力決定IC設(shè)計(jì)企業(yè)未來(lái) 286
第四節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)面臨的問(wèn)題及機(jī)遇 288
一、中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)存在的問(wèn)題 288
二、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)尚需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn) 289
三、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)與國(guó)際水平的差距 290
四、中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)實(shí)力待提升 291
五、阻礙中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展的三大矛盾 293
第五節(jié) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 294
一、加速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)五大對(duì)策 294
二、加快IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 296
三、金融危機(jī)下中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)戰(zhàn)略 299

第九章 中國(guó)集成電路重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析 303
第一節(jié) 北京 303
一、北京集成電路總銷(xiāo)售額分析 303
二、北京啟動(dòng)集成電路測(cè)試技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 303
三、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀與優(yōu)勢(shì) 304
四、制約北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)因素 306
五、北京集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略 306
第二節(jié) 上海 310
一、上海集成電路發(fā)展現(xiàn)狀 310
二、上海海關(guān)助推集成電路企業(yè)出口 311
三、2008-2010年上海集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況 312
四、2010年上海集成電路業(yè)走出最壞時(shí)期 314
五、上海張江高科技園區(qū)集成電路發(fā)展分析 315
第三節(jié) 深圳 317
一、深圳集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位提升 317
二、2010年深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加速增長(zhǎng) 318
三、2010年深圳口岸集成電路出口 320
四、深圳IC產(chǎn)業(yè)需要錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) 320
五、深圳IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策和規(guī)劃 321
第四節(jié) 廈門(mén) 322
一、廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況 322
二、廈門(mén)利用地域優(yōu)勢(shì)發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè) 324
三、廈門(mén)積極扶持IC產(chǎn)業(yè) 326
四、廈門(mén)有望成為新的IC產(chǎn)業(yè)集中區(qū) 327
第五節(jié) 江蘇 327
一、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)同行 327
二、蘇州集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展?fàn)顩r 328
三、蘇州將建國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的集成電路生產(chǎn)線 330
四、加快發(fā)展江蘇IC產(chǎn)業(yè)的對(duì)策建議 331
第六節(jié) 成都 332
一、成都建設(shè)中西部IC產(chǎn)業(yè)基地 332
二、成都系統(tǒng)整機(jī)資源促進(jìn)IC業(yè)發(fā)展 335
三、成都集成電路業(yè)集中力量發(fā)展芯片 336
四、成都集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)促進(jìn)發(fā)展 338

第十章 集成電路的相關(guān)元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展 341
第一節(jié) 電容器 341
一、中國(guó)電容器產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 341
三、超級(jí)電容器市場(chǎng)前景廣闊 343
三、中國(guó)電容器行業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展 349
四、2011年電力電容器產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn) 352
第二節(jié) 電感器 354
一、電感器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)改變行業(yè)格局 354
二、中國(guó)電感器市場(chǎng)需求日益上升 356
三、小型電感器市場(chǎng)潛力巨大 358
四、電感器發(fā)展趨勢(shì) 358
第三節(jié) 電阻電位器 360
一、中國(guó)電阻電位器行業(yè)的發(fā)展分析 360
二、中國(guó)電阻器產(chǎn)業(yè)五大特性 362
三、電阻電位器傳統(tǒng)與新型產(chǎn)品并行 363
四、中國(guó)電阻電位器產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略 365
第四節(jié) 其它相關(guān)元件的發(fā)展概況 366
一、淺談晶體管發(fā)展歷程 366
二、氮化鎵晶體管未來(lái)發(fā)展分析 368
三、小功率發(fā)光二極管市場(chǎng)發(fā)展淺析 369

第十一章 集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析 371
第一節(jié) 車(chē)用集成電路發(fā)展概況 371
一、汽車(chē)IC市場(chǎng)發(fā)展情況 371
二、高端汽車(chē)IC引入中國(guó) 373
三、全球車(chē)用IC領(lǐng)導(dǎo)廠商發(fā)展?fàn)顩r 374
第二節(jié) 手機(jī)集成電路發(fā)展概況 376
一、中國(guó)本土廠商沖擊手機(jī)IC市場(chǎng) 376
二、手機(jī)IC芯片市場(chǎng)發(fā)展分析 377
三、手機(jī)代替IC卡前景分析 380
第三節(jié) 其他集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展 381
一、重點(diǎn)領(lǐng)域的IC卡應(yīng)用分析 381
二、顯示器驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)分析 385
三、2011年LED驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用市場(chǎng)成主流趨勢(shì) 386

第三部分   國(guó)內(nèi)外企業(yè)分析

第十二章 國(guó)際集成電路知名企業(yè)分析 388
第一節(jié) 美國(guó)Intel 388
一、公司簡(jiǎn)介 388
二、2009年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 388
三、2010年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 388
四、2011年美國(guó)Intel經(jīng)營(yíng)狀況分析 389
第二節(jié) 美國(guó)ADI 390
一、公司簡(jiǎn)介 390
二、2010年美國(guó)ADI公司IC動(dòng)態(tài) 390
三、2011年美國(guó)ADI公司經(jīng)營(yíng)狀況 392
第三節(jié) 海力士（Hynix） 393
一、公司簡(jiǎn)介 393
二、2009年海力士經(jīng)營(yíng)情況 393
三、2010年海力士經(jīng)營(yíng)情況 394
四、2011年海力士經(jīng)營(yíng)情況 394
第四節(jié) 恩智浦（NXP） 395
一、公司簡(jiǎn)介 395
二、2010年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況 395
三、2010年恩智浦世界首款集成可調(diào)光市電LED驅(qū)動(dòng)器IC 396
四、2011年恩智浦經(jīng)營(yíng)情況 397
第五節(jié) 飛思卡爾（Freescale） 397
一、公司簡(jiǎn)介 397
二、飛思卡爾IC移動(dòng)設(shè)備多功能單一接口連接 398
三、飛思卡爾推出高精度鋰離子電池充電IC 399
第六節(jié) 德州儀器（TI） 399
一、公司簡(jiǎn)介 399
二、2009年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 400
三、2010年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 400
四、2011年德州儀器（TI）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 400
第七節(jié) 英飛凌（Infineon） 401
一、公司簡(jiǎn)介 401
二、2009財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 402
三、2010財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 404
四、2011財(cái)年英飛凌科技公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 406
第八節(jié) 意法半導(dǎo)體（ST） 407
一、公司簡(jiǎn)介 407
二、2010年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 409
三、2011年意法半導(dǎo)體（ST）公司經(jīng)營(yíng)狀況分析 411
第九節(jié) 美國(guó)AMD公司 412
一、公司簡(jiǎn)介 412
二、2010年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 413
三、2011年美國(guó)AMD公司經(jīng)營(yíng)狀況 414
第十節(jié) 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 414
一、公司簡(jiǎn)介 414
二、2010年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 415
三、2011年臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)狀況 415
第十一節(jié) 聯(lián)華電子股份有限公司 416
一、公司簡(jiǎn)介 416
二、2010年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況 416
三、2011年聯(lián)華電子經(jīng)營(yíng)狀況 417
第十二節(jié) 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 417
一、公司簡(jiǎn)介 417
二、2010年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 418
三、2011年聯(lián)發(fā)科技經(jīng)營(yíng)狀況分析 419

第十三章 中國(guó)大陸集成電路重點(diǎn)上市公司分析 420
第一節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司 420
一、公司簡(jiǎn)介 420
二、2009年年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 420
三、2010年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 423
四、2010年中芯國(guó)際公司的現(xiàn)狀 426
五、中芯國(guó)際全面停止DRAM芯片生產(chǎn) 428
六、2011年中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)狀況分析 429
第二節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司 430
一、公司簡(jiǎn)介 430
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 431
三、2010-2011年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 435
四、2012年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 438
第三節(jié) 上海貝嶺股份有限公司 439
一、公司簡(jiǎn)介 439
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 440
三、2010-2011年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 444
四、2012年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 447
第四節(jié) 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 448
一、公司簡(jiǎn)介 448
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 449
三、2010-2011年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 451
四、2012年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 454
第五節(jié) 吉林華微電子股份有限公司 455
一、公司簡(jiǎn)介 455
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 456
三、2010-2011年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 460
四、2012年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 463
第六節(jié) 中電廣通股份有限公司 466
一、公司簡(jiǎn)介 466
二、2010-2011年企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 466
三、2010-2011年企業(yè)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析 469
四、2012年企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及策略 472

第四部分   行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

第十四章 2012-2016年集成電路發(fā)展趨勢(shì) 474
第一節(jié) 2012-2016年半導(dǎo)體行業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì) 474
一、半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇 474
（一）全球產(chǎn)能利用超預(yù)期 474
（二）半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)已經(jīng)跨越景氣之上 474
（三）月度銷(xiāo)售收入進(jìn)入上升通道 476
二、2012-2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 476
（一）2012年半導(dǎo)體產(chǎn)值 476
（二）2012年主要下游市場(chǎng)成長(zhǎng)性預(yù)測(cè) 478
（三）2012年主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè) 478
（四）2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出情況預(yù)測(cè) 479
第二節(jié) 2012-2016年集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 481
一、2012年全球IC業(yè)增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 481
二、2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)展望 481
三、2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 482
四、中國(guó)IC制造業(yè)的五大趨勢(shì) 483
五、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo) 484
第三節(jié) 2012-2016年集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 487
一、2012-2016年我國(guó)集成電路技術(shù)發(fā)展重點(diǎn) 487
二、2012-2016年集成電路技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向 490
三、2012-2016年硅集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 491

附錄 495
附錄一：國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行） 495
附錄二：國(guó)務(wù)院關(guān)于《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 497
附錄三：集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法 503
附錄四：《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》 506

圖表目錄
圖表：模擬集成電路的分類(lèi) 4
圖表：1997-2010年全球集成電路年度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） 14
圖表：2007年Q1-2010年Q4全球集成電路季度產(chǎn)能利用率（按8英寸晶圓計(jì)算） 15
圖表：全球晶圓代工與封測(cè)廠2011年第一季產(chǎn)能利用率預(yù)估 43
圖表：全球主要經(jīng)濟(jì)體2010年與2011年經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)率預(yù)測(cè)值 44
圖表：2007-2010年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入 52
圖表：兩岸IC產(chǎn)業(yè)之比較 121
圖表：2001-2009年中國(guó)大陸與臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入 122
圖表：2011年度中國(guó)半導(dǎo)體十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)排名 138
圖表：2011年度中國(guó)半導(dǎo)體十大集成電路與分立器件制造企業(yè)排名 138
圖表：2011年度中國(guó)半導(dǎo)體十大封裝測(cè)試企業(yè)排名 139
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸本地IC銷(xiāo)售收入增長(zhǎng) 166
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸本地IC產(chǎn)品出口額增長(zhǎng) 166
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸本地IC產(chǎn)品進(jìn)口額增長(zhǎng) 167
圖表：2003-2010年中國(guó)大陸本地IC市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng) 167
圖表：2004－2009年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 168
圖表：2009-2010年4月底“家電下鄉(xiāng)”IC需求情況 169
圖表：2003－2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 171
圖表：2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 171
圖表：2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 172
圖表：2007年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu) 173
圖表：2005－2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額規(guī)模及增長(zhǎng)率 174
圖表：2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 175
圖表：2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu) 175
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 184
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 184
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 185
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 186
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 186
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計(jì) 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 187
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 188
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 188
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 189
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 190
圖表：2008年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 190
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) 191
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 192
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 192
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 193
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 194
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 194
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖南省合計(jì) 195
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 196
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣西區(qū)合計(jì) 196
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 197
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 197
圖表：2009年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 197
圖表：2009年與2010年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 198
圖表：2009年1月-2010年12月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 199
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 199
圖表：2010年1-12月我國(guó)半導(dǎo)體集成電路分地區(qū)累計(jì)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 200
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 200
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) 201
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 201
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 202
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 203
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 203
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河南省合計(jì) 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 204
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 205
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 205
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 206
圖表：2010年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 206
圖表：2010-2011年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路累計(jì)產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 207
圖表：2010-2011年我國(guó)半導(dǎo)體集成電路月度產(chǎn)量及同比增長(zhǎng)情況 208
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 208
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量北京市合計(jì) 208
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量天津市合計(jì) 209
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量河北省合計(jì) 209
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量遼寧省合計(jì) 210
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量上海市合計(jì) 210
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 211
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量浙江省合計(jì) 211
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量安徽省合計(jì) 211
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量福建省合計(jì) 212
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量山東省合計(jì) 212
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量湖北省合計(jì) 213
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量廣東省合計(jì) 213
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量四川省合計(jì) 213
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量貴州省合計(jì) 214
圖表：2011年1-12月半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量甘肅省合計(jì) 214
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 215
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) 215
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 216
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) 216
圖表：2007年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) 216
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量全國(guó)合計(jì) 217
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量天津市合計(jì) 217
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量上海市合計(jì) 218
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量江蘇省合計(jì) 218
圖表：2009年1-11月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量浙江省合計(jì) 219
圖表：2009年1-12月大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量廣東省合計(jì) 219
圖表：2009年1-12月我國(guó)集成電路出口情況 220
圖表：2010年1-12月我國(guó)集成電路出口情況 220
圖表：2009年1-12月我國(guó)集成電路進(jìn)口情況 221
圖表：2010年1-12月我國(guó)集成電路進(jìn)口情況 222
圖表：2009年與2010年我國(guó)集成電路貿(mào)易平衡情況 223
圖表：2011年我國(guó)集成電路出口情況 224
圖表：2011年我國(guó)集成電路進(jìn)口情況 225
圖表：2010-2011年我國(guó)集成電路貿(mào)易平衡情況 226
圖表：2005-2011年半導(dǎo)體市場(chǎng) 238
圖表：2005-2011年模擬市場(chǎng) 238
圖表：2005-2011年數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場(chǎng) 239
圖表：2007-2009年全球十大模擬供貨商的詳細(xì)排名與營(yíng)收數(shù)據(jù)列表 240
圖表：2009年上海集成電路各行業(yè)的銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)率 312
圖表：2009年各季度上海集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額 312
圖表：2010年上半年上海集成電路各行業(yè)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì) 313
圖表：2010年上半年上海集成電路各行業(yè)的銷(xiāo)售收入環(huán)比增長(zhǎng)情況。 314
圖表：全球主要車(chē)用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商產(chǎn)品布局現(xiàn)況 374
圖表：2007-2012年多通道驅(qū)動(dòng)IC在液晶電視中的采用情況 386
圖表：2007-2009年英飛凌營(yíng)業(yè)狀況 403
圖表：2009-2010年英飛凌營(yíng)運(yùn)狀況 404
圖表：2009-2010年英飛凌股東分配的基本與稀釋后每股收益 405
圖表：2007-2010年中芯國(guó)際營(yíng)運(yùn) 427
圖表：2007-2010年中芯國(guó)際產(chǎn)能現(xiàn)狀 427
圖表：2007-2010年中芯國(guó)際地區(qū)占營(yíng)運(yùn)比重 428
圖表：2007-2010年中芯國(guó)際地區(qū)占營(yíng)運(yùn)比重 428
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 435
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì)表 435
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計(jì)表 436
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計(jì)表 436
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 437
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司每股指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 438
圖表：2010-2011年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力統(tǒng)計(jì)表 438
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 444
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì)表 444
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計(jì)表 445
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計(jì)表 445
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 446
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司每股指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 447
圖表：2010-2011年上海貝嶺股份有限公司經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力統(tǒng)計(jì)表 447
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 451
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì)表 451
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計(jì)表 452
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計(jì)表 452
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 453
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司每股指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 454
圖表：2010-2011年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力統(tǒng)計(jì)表 454
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 460
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì)表 460
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計(jì)表 461
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計(jì)表 461
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 462
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司每股指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 463
圖表：2010-2011年吉林華微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力統(tǒng)計(jì)表 463
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 469
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債統(tǒng)計(jì)表 469
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司現(xiàn)金流量統(tǒng)計(jì)表 470
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司利潤(rùn)構(gòu)成與盈利能力統(tǒng)計(jì)表 470
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司簡(jiǎn)要財(cái)務(wù)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 471
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司每股指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表 472
圖表：2010-2011年中電廣通股份有限公司經(jīng)營(yíng)與發(fā)展能力統(tǒng)計(jì)表 472
圖表：2006～2011年3季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)能及利用情況 474
圖表：2009年12月-2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 475
圖表：2009年12月-2011年11月日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比變化情況 475
圖表：2009年12月-2011年11月全球半導(dǎo)體月度銷(xiāo)售額及變化情況 476
圖表：2000-2011年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)情況 477
圖表：2003～2011全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值情況 477
圖表：2007～2011年全球半導(dǎo)體應(yīng)用市場(chǎng)增長(zhǎng)情況 478
圖表：2007～2011年全球主要半導(dǎo)體產(chǎn)品增長(zhǎng)情況 478
圖表：2010年全球集成電路產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 479
圖表：2011年主要IC 產(chǎn)品同比增長(zhǎng)情況 479
圖表：2010～2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出預(yù)估 480
圖表：2011－2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè) 482
圖表：半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃 492