2011-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

研究領(lǐng)域：半導(dǎo)體、集成電路
涉及廠商：Intel、Samsung、TI、Hynix、Toshiba、Renesas、ST、NXP、Freescale和AMD等
報(bào)告推薦
2010年全球集成電路市場(chǎng)強(qiáng)勁反彈，是繼2000年以來市場(chǎng)增速最快的一年。2011年，歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)存在不確定因素，下游電子整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，嚴(yán)重制約著全球集成電路市場(chǎng)的發(fā)展。分領(lǐng)域來看，汽車電子領(lǐng)域依然是增速最快的領(lǐng)域，而筆記本、手機(jī)等產(chǎn)品產(chǎn)量的大幅增長(zhǎng)則帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域電源管理芯片市場(chǎng)的發(fā)展。未來幾年，國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術(shù)、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將給予大力支持并鼓勵(lì)其發(fā)展。這將為中國(guó)集成電路市場(chǎng)注入新的活力。集成電路市場(chǎng)也將迎來新一輪的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)集成電路市場(chǎng)將重新回到平穩(wěn)快速的發(fā)展軌道上，市場(chǎng)增速將保持在10%以上。
為了全面而準(zhǔn)確地反映中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀以及未來趨勢(shì)，公司推出《2011-2012年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究年度總報(bào)告》，將幫助業(yè)界廠商、投資者和相關(guān)政府機(jī)構(gòu)更準(zhǔn)確地把握中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展規(guī)律。
& 深入、翔實(shí)的市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)?；趯?duì)行業(yè)產(chǎn)品的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應(yīng)用結(jié)構(gòu)等多個(gè)角度的市場(chǎng)數(shù)據(jù)，明晰市場(chǎng)發(fā)展方向。
& 全面、深刻的品牌競(jìng)爭(zhēng)分析。公司從市場(chǎng)格局、競(jìng)爭(zhēng)策略、SWOT分析等多個(gè)維度分析企業(yè)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)領(lǐng)先要素。
& 科學(xué)、完整的未來發(fā)展預(yù)測(cè)。建立在各重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)上的建模校驗(yàn)，并與相關(guān)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)進(jìn)行關(guān)聯(lián)分析，確保給出有價(jià)值的趨勢(shì)分析與定量預(yù)測(cè)結(jié)果。

本報(bào)告全面總結(jié)了2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r，全面分析了其推進(jìn)因素和市場(chǎng)特點(diǎn)，并對(duì)主要廠商進(jìn)行了客觀綜合的評(píng)價(jià)，通過大量的調(diào)研訪談和詳實(shí)準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，為客戶提供完整的中國(guó)集成電路市場(chǎng)信息，為企業(yè)提供有效的決策參考，報(bào)告主要為客戶提供了以下方面的內(nèi)容。
& 目前中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及特點(diǎn)
& 按產(chǎn)品細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況
& 按應(yīng)用領(lǐng)域細(xì)分的集成電路市場(chǎng)情況
& 主要廠商分析
& 未來細(xì)分市場(chǎng)的預(yù)測(cè)

報(bào)告框架
目錄
研究對(duì)象
主要結(jié)論
重要發(fā)現(xiàn)
一、2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展概述
(一) 發(fā)展現(xiàn)狀 
1、2011年市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
(二) 基本特點(diǎn) 
(三) 主要國(guó)家與地區(qū) 
1、美洲
2、日本
3、歐洲
4、亞太(除日本)
二、2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)概述
(一) 市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
(二) 基本特點(diǎn) 
(三) 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
1、產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 
2、應(yīng)用結(jié)構(gòu)
3、品牌結(jié)構(gòu)
(四) 進(jìn)出口狀況
1、進(jìn)出口規(guī)模 
2、進(jìn)出口結(jié)構(gòu) 
三、2011年中國(guó)集成電路細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)研究
(一) 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)分析
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(二) 消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
(三) 網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域市場(chǎng)分析
1、市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
四、2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
(一) 2012-2014年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
(二) 2012-2014年市場(chǎng)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
1、應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
五、2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)趨勢(shì)分析
(一) 市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)
(二) 產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)
(三) 產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)
六、中國(guó)集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 
(一) 整體競(jìng)爭(zhēng)格局
(二) 重點(diǎn)廠商競(jìng)爭(zhēng)格局與SWOT分析 
1、Intel(英特爾)
2、Samsung(三星)
3、Hynix(海力士)
4、TI(德州儀器)
5、Toshiba（東芝）
6、……
七、公司建議
(一) 產(chǎn)品策略
(二) 創(chuàng)新策略
(三) 渠道策略

表目錄
2007-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度
2011年中國(guó)集成電路各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
2007-2011年全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較
2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
……

圖目錄
2007-2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度
2011年中國(guó)集成電路各季度市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
2011年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
2007-2011年全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)速度比較
2012-2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
……