2011-2012年全球及中國(guó)IC載板行業(yè)研究報(bào)告

【導(dǎo)讀】

【報(bào)告描述】：

隨著IC運(yùn)行頻率和集成度的提高，傳統(tǒng)的引線封裝已經(jīng)無(wú)法使用，必須使用載板來(lái)封裝IC。IC載板依其封裝方式的主流產(chǎn)品包括BGA(球門陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝)及FC(覆晶)三類基板，目前后兩者是主流。

預(yù)計(jì)2012年全球IC載板市場(chǎng)規(guī)模大約為86.7億美元。IC載板的主要應(yīng)用市場(chǎng)是PC、手機(jī)、基站，PC是其最大市場(chǎng)。PC中的CPU、GPU和北橋IC都采用FC-BGA封裝，其封裝面積大，層數(shù)多，單價(jià)高。智能手機(jī)中的CPU和GPU都采用FC-CSP封裝，部分Feature手機(jī)的CPU也采用FC-CSP封裝。除CPU和GPU外，手機(jī)中的大部分IC，如Bluetooth/WiFi/FM、CMOS圖像傳感器、USB控制器、GPS、Touch Screen Controller、Audio Codec、MOSFET、DC/DC converters多采用WLCSP封裝。雖然手機(jī)IC出貨量巨大，但其載板面積小，遠(yuǎn)不如PC中的IC載板市場(chǎng)規(guī)模。

IC載板廠家多是PCB廠家，不過(guò)IC載板的直接客戶是IC封裝廠家。IDM或晶圓代工廠家首先制造出IC裸晶（die），然后由封裝廠家完成IC封裝，IC封裝完成后出貨給IC設(shè)計(jì)公司或IDM廠家，最后出貨給電子產(chǎn)品制造廠家。一般來(lái)講，封裝廠家對(duì)載板供應(yīng)商的決定權(quán)最大。

臺(tái)灣的封測(cè)產(chǎn)業(yè)居全球第一，市場(chǎng)占有率為56%，大陸只有3%。臺(tái)灣之所以有發(fā)達(dá)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)，主要原因是臺(tái)灣有全球最大的晶圓代工廠。全球50納米以下的IC代工業(yè)務(wù)60%被臺(tái)積電占據(jù)，智能手機(jī)中的所有IC幾乎都是由臺(tái)積電和聯(lián)電代工的。全球前4大封測(cè)企業(yè)，臺(tái)灣占據(jù)3家。全球IC載板封裝市場(chǎng)，臺(tái)灣企業(yè)市場(chǎng)占有率超過(guò)70%。

日本廠家占據(jù)PC中的CPU、GPU和北橋IC載板市場(chǎng)，2012年NGK退出，其市場(chǎng)由臺(tái)灣南亞電路板取代。日本廠家占據(jù)技術(shù)高端，當(dāng)年FC-BGA技術(shù)是和Intel共同開(kāi)發(fā)的，市場(chǎng)地位非常穩(wěn)固。IBIDEN正在新建菲律賓基地，試圖降低價(jià)格。IBIDEN和Shinko以ABF載板為主，對(duì)于通訊領(lǐng)域的BT載板不感興趣。

韓國(guó)廠家中SEMCO是最全面的，一方面有QUALCOMM的大量訂單，另一方面其母公司三星電子也有相當(dāng)多的IC需要采用載板封裝，此外還有少量來(lái)自英特爾或AMD的訂單。SIMMTECH以內(nèi)存載板封裝為主，該公司也是內(nèi)存PCB板大廠。預(yù)計(jì)內(nèi)存將會(huì)大量采用載板封裝，尤其MCP內(nèi)存，2013年可能全部采用載板封裝。

臺(tái)灣廠家中NANYA以英特爾為主要客戶，景碩以QUALCOMM和BROADCOM為主要客戶，BT載板占90%。

第一章、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
1.1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
1.2、IC封裝概況
1.3、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)概況

第二章、IC載板簡(jiǎn)介
2.1、IC載板簡(jiǎn)介
2.2、Flip Chip IC 載板
2.3、IC載板趨勢(shì)

第三章、IC載板市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.1、IC載板市場(chǎng)
3.2、手機(jī)市場(chǎng)
3.3、WLCSP市場(chǎng)
3.4、PC與平板電腦市場(chǎng)
3.5、FPGA與CPLD市場(chǎng)
3.6、IC載板產(chǎn)業(yè)

第四章、IC載板廠家研究
4.1、欣興
4.2、IBIDEN
4.3、大德電子
4.4、SIMMTECH
4.5、LG INNOTEK
4.6、SEMCO
4.7、南亞電路板
4.8、景碩Kinsus
4.9、Shinko

第五章、IC載板封裝廠家研究
5.1、日月光
5.2、Amkor
5.3、硅品精密
5.4、星科金朋

欣興組織結(jié)構(gòu)
2006-2012財(cái)年IBIDEN收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2006-2012財(cái)年3季度IBIDEN收入業(yè)務(wù)分布
2009-2012財(cái)年3季度IBIDEN運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)業(yè)務(wù)分布
2008-2012年IBIDEN HDI板產(chǎn)量
2005-2012年大德電子收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2009-2011年大德電子收入by bunesiss
2010年季度-2011年4季度大德電子收入by bunesiss
2005-2012年大德GDS收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010-2012年大德GDS收入業(yè)務(wù)分布
2004-2012年SIMMTECH收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH內(nèi)存收入by speed
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH載板（Subatrate）收入產(chǎn)品分布
2004年1季度-2010年4季度SIMMTECH收入下游應(yīng)用分布
2004-2010年SIMMTECH客戶分布
SIMMTECH廠區(qū)
2010-2011年SEMCO收入部門分布
2010年1季度-2011年4季度SEMCO ACI事業(yè)部收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
南亞電路板產(chǎn)能與全球分布
2010年南亞電路板客戶結(jié)構(gòu)
日月光組織結(jié)構(gòu)
2001-2012年日月光收入與毛利率
2005-2011年Amkor收入與毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2003-2011年硅品收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2004-2011年星科金朋收入與毛利率
2006-2011年星科金朋收入封裝類型分布
2006-2011年星科金朋收入下游應(yīng)用分布
2006-2011年星科金朋收入 地域分布

1990-2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球GDP增幅
2000-2012年每季度全球IC出貨量
1983-2011年每年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出額
2005-2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出地域分布
1994-2012年全球晶圓產(chǎn)能變化
主要電子產(chǎn)品使用IC的封裝類型
2011年全球OSAT廠家市場(chǎng)占有率
2007-2011年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)收入
2010-2013年全球半導(dǎo)體封裝材料廠家收入
2006-2015年IC載板所占PCB產(chǎn)業(yè)比例
2011-2012年IC載板下游應(yīng)用比例
2007-2014 年全球手機(jī)出貨量
2009年1季度-2011年4季度每季度全球手機(jī)出貨量
2007-2011年每季度CDMA、WCDMA手機(jī)出貨量
2010-2016年WLCSP封裝市場(chǎng)規(guī)模
2010-2016年WLCSP出貨量下游應(yīng)用分布
2008-2013年全球PC用CPU與GPU 出貨量
2008-2012年NETBOOK、iPad、平板電腦出貨量
2011年FPGA、CPLD市場(chǎng)下游分布與地域分布
2000-2010年主要FPGA、CPLD廠家市場(chǎng)占有率
2010-2011年主要IC載板廠家收入
2003-2011年欣興收入與毛利率
2009年1季度-2011年4季度欣興每季度收入與增幅
2010-2011年欣興收入產(chǎn)品分布
2010-2011年欣興收入下有應(yīng)用分布
欣興制造基地分布
欣興歷年購(gòu)并
欣興主要子公司2009-2010年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2007-2011年揖斐電電子收入
2011年1季度-2012年1季度DAEDUCK收入產(chǎn)品分布
SIMM TECH組織結(jié)構(gòu)
2010-2012年SIMM TECH內(nèi)存事業(yè)部收入產(chǎn)品分布
2010年 -2012年SIMMTECH載板（Subatrate）收入產(chǎn)品分布
2010年1季度-2011年4季度 SIMMTECH產(chǎn)能
2006-2011年LG INNOTEK收入與運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年4季度-2011年4季度LG INNOTEK收入產(chǎn)品分布
2006-2011年南亞電路板收入與毛利率
2010年1月-2012年1月南亞電路板每月收入與增幅
2003-2012年景碩收入與毛利率
2010年1月-2012年1月景碩每月收入與增幅
2011年景碩收入產(chǎn)品分布
2011年景碩收入下游應(yīng)用分布
2007-2012財(cái)年Shinko收入與凈利潤(rùn)
2011-2012財(cái)年Shinko收入業(yè)務(wù)分布
2010-2011年ASE收入業(yè)務(wù)分布
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2010年1季度-2011年4季度ASE封裝部門收入類型分布
2010年1季度-2011年4季度ASE材料部門收入、毛利率、運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率
2011年4季度ASE10大客戶
2011年4季度ASE收入下游應(yīng)用
2007-2011年Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor收入封裝類型分布
2008年4季度-2011年4季度Amkor出貨量封裝類型分布
2005-2011年3季度Amkor CSP封裝收入與出貨量
2011年Amkor CSP封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor BGA封裝收入與出貨量
2011年Amkor BGA封裝收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入與出貨量
2011年3季度Amkor Leadframe封裝收入下游應(yīng)用分布
2011年3季度Amkor收入與出貨量地域分布
2008年1季度-2011年4季度Amkor封裝業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率
硅品精密工業(yè)組織結(jié)構(gòu)
2005-2011年硅品收入地域分布
2005-2011年硅品收入下游應(yīng)用分布
2005-2011年硅品收入業(yè)務(wù)分布
硅品2006年1季度、2007年2、3季度、2011年3、4季度產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)