從市場需求角度分析，消費電子、高速發(fā)展的計算機和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子的升級換代，將持續(xù)保持對芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備的開發(fā)應(yīng)用，將加速對芯片需求的提升；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，進一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。

在此背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2015年的3609.8億元提升至2019年的7591.3億元，年復(fù)合增長率達到22.88%，技術(shù)水平顯著提升，有力推動了國家信息化建設(shè)。據(jù)預(yù)測，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破9000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看：IC設(shè)計為集成電路主導(dǎo)市場。數(shù)據(jù)顯示：2019年我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2947.7億元，芯片制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模2149.1億元，封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模則為2494.5億元。據(jù)預(yù)測，2020年我國IC設(shè)計、芯片制造封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達到3546.1億元、2623.5億元以及2841.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

 一、新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品

集成電路產(chǎn)業(yè)新熱點和未來核心產(chǎn)品的熱點很多，也很集中，包括云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G;戰(zhàn)略指引包括中國制造2025(智能制造)，互聯(lián)網(wǎng)+，大數(shù)據(jù);人工智能和AI技術(shù)令機器人、無人機、新能源汽車/智能網(wǎng)聯(lián)汽車、無人駕駛等也成為集成電路的發(fā)展要地。

二、核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力

盡管國內(nèi)半導(dǎo)體市場廣闊、發(fā)展迅速，但在集成電路進口額“節(jié)節(jié)高升”的背后，是半導(dǎo)體對外依賴程度高、自給率低下的“殘酷”現(xiàn)實。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，卻還是存在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與需求之間失配，核心集成電路的國產(chǎn)芯片占有率低的現(xiàn)象

此外，集成電路制造業(yè)能力不足，缺少核心技術(shù)，也是橫亙在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一大問題。即使是國內(nèi)最先進的代工廠——中芯國際，也仍比臺積電落后至少兩代制程。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。