2020年中國集成電路行業(yè)發(fā)展存在問題及市場規(guī)模預測
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-07-01 16:38
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中商情報網(wǎng)訊:近年來,人工智能相關(guān)技術(shù)的進步,使得應(yīng)用場景將更加多元化,中國人工智能芯片市場將得到進一步的發(fā)展。隨著新冠肺炎疫情防控工作的開展,人工智能的應(yīng)用,支撐保障了疫情防控工作的高效和科學運行。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測,2025年中國人工智能芯片市場規(guī)模將達到918.4億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院

集成電路行業(yè)發(fā)展困境:

(1)行業(yè)高端專業(yè)人才不足

集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè),企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展,集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多,但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計人才的需求急劇增加,新進入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間,專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

(2)我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升

國際市場上主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視,但由于國內(nèi)企業(yè)資金實力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性,與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距,尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計能力還存在顯著不足。因此,我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進一步完善,整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。

(3)人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟

隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展,近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進步,應(yīng)用場景不斷擴展。目前,人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”,自然語言處理等“認知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段,人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟,難以在短期內(nèi)看到大規(guī)模實際應(yīng)用。

集成電路行業(yè)發(fā)展前景:

(1)國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2017年,國務(wù)院公布《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機遇,構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢,加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強國。近年以來,國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。

(2)新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機會

隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟,消費電子、視頻處理、汽車電子等集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快,正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展,新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力,并且隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強,國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機。

(3)集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展

集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領(lǐng)域高度集中的特點。從歷史進程看,全球半導體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移:第一次是20世紀70年代從美國轉(zhuǎn)向日本,第二次是20世紀80年代半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置,并給予了新參與者切入市場的機會,進而推動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。

(4)穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展

集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用,云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓練”和“推理”任務(wù),導致了對于大量云端訓練芯片和推理芯片的市場需求。同時,隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展,以及人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起,邊緣計算的需求逐步提升,催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力,為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。

(5)人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計企業(yè)帶來了發(fā)展機遇

人工智能應(yīng)用的興起,則對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求,給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。在這次變革中,傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計企業(yè)站在了同一起跑線上,兩者各具優(yōu)勢,都面臨著廣闊的市場機遇。新興公司采用較為靈活的競爭策略,技術(shù)迭代時間短,產(chǎn)品研發(fā)時間快,更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。

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