中商情報網(wǎng)訊：半導體硅片屬于半導體的支撐材料行業(yè)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術專業(yè)化程度頗高。從國內半導體硅片市場來看，由于我國從20世紀90年代才逐步開始加大對半導體產業(yè)的投入力度，同國外發(fā)達國家相比整體起步較晚，長期以來，我國半導體硅片供應商主要生產6英寸及以下半導體硅片，以滿足國內需求，市場格局較為穩(wěn)定。

中國半導體硅片概況

自2014年以來，我國半導體硅片市場規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢。根據(jù)相關統(tǒng)計，2018年中國半導體硅片市場需求為172.1億元，預計2019、2020年的市場需求將分別達到176.3億元、201.8億元，2014年至2019年的復合增長率為13.74%。公司在半導體硅片市場的競爭地位未發(fā)生重大不利變化從國內半導體硅片市場來看，由于我國從20世紀90年代才逐步開始加大對半導體產業(yè)的投入力度，同國外發(fā)達國家相比整體起步較晚，長期以來，我國半導體硅片供應商主要生產6英寸及以下半導體硅片，以滿足國內需求，市場格局較為穩(wěn)定。

近年來，大尺寸半導體硅片國產化成為我國半導體領域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向，國內企業(yè)在8英寸半導體硅片生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現(xiàn)大規(guī)模量產。目前國內從事硅材料業(yè)務的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半導體、中環(huán)股份、南京國盛、上海新昇、上海新傲、河北普興、昆山中辰等十余家。

截至2018年底，浙江金瑞泓具備月產12萬片8英寸硅拋光片的生產能力，衢州金瑞泓正在建設的集成電路用8英寸硅片項目將增加月產能10萬片；中環(huán)股份已實現(xiàn)月產30萬片8英寸硅拋光片的生產能力；有研半導體具備月產10萬片8英寸硅片的生產能力，在建8英寸硅片生產線月產能將達到15萬片。在12英寸硅片開發(fā)與產業(yè)化方面，上海新昇12英寸硅片生產線已達到月產能。

資料來源：ICMtia、SEMI、中商產業(yè)研究院整理

大尺寸半導體硅片國產化成為我國半導體領域的重要戰(zhàn)略目標和努力方向，國內企業(yè)在8英寸半導體硅片生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但12英寸半導體硅片由于核心工藝技術難度更高，尚無法實現(xiàn)大規(guī)模量產。

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國半導體硅片市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)規(guī)劃策劃、產業(yè)園策劃規(guī)劃、產業(yè)招商引資等解決方案。