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2020年中國半導(dǎo)體分離器件行業(yè)市場競爭格局分析（圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2020-08-31 15:37

半導(dǎo)體分離器件

中商情報網(wǎng)訊：在國內(nèi)企業(yè)的不斷努力下，我國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)取得了很大的發(fā)展，但在高端半導(dǎo)體分立器件芯片的設(shè)計和制造方面，目前與全球領(lǐng)先水平尚存在差距。我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步較晚，主要通過國外引進(jìn)及國內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新，逐步提升行業(yè)的國產(chǎn)化程度，滿足日益增長的下游需求。

我國半導(dǎo)體器件企業(yè)分為三個梯隊

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)的市場競爭較為充分，半導(dǎo)體分立器件企業(yè)大致可分為三個梯隊。第一梯隊在中國市場有較強的競爭優(yōu)勢，由國際大型半導(dǎo)體公司構(gòu)成，如意法半導(dǎo)體公司，恩智浦半導(dǎo)體公司等；第二梯隊企業(yè)有較強的研發(fā)設(shè)計制造能力，品牌知名度高，利潤空間較高，由少數(shù)突破了半導(dǎo)體分立器件芯片技術(shù)瓶頸的國內(nèi)企業(yè)構(gòu)成，如士蘭微，華微電子，立昂微電，楊杰科技等；第三梯隊缺乏芯片設(shè)計制造能力，利潤空間低，競爭激烈，由大量的半導(dǎo)體分離器件封裝企業(yè)構(gòu)成。

資料來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2020-2025年中國半導(dǎo)體分離器件市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃策劃、產(chǎn)業(yè)園策劃規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等解決方案。