新形勢(shì)下集成電路行業(yè)所面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2020-10-27 16:12
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行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

行業(yè)面臨的機(jī)遇

近年以來,集成電路行業(yè)的發(fā)展又體現(xiàn)出一些新的特征,這些新特征的出現(xiàn),對(duì)細(xì)分的集成電路測(cè)試行業(yè)而言,是發(fā)展的良機(jī)。

(1)業(yè)化分工趨勢(shì)越來越明顯,傳統(tǒng)的IDM模式壓力日益加大

全球集成電路相關(guān)企業(yè)主要分為兩類,第一類是涵蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造以及封裝、測(cè)試為一體的垂直整合型公司,其經(jīng)營模式都是垂直整合型為主,即在公司內(nèi)部完成芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試的每一環(huán)節(jié),業(yè)務(wù)流程包括半導(dǎo)體制造的整個(gè)過程。

(2)集成電路Chipless商業(yè)模式的興起

所謂Chipless模式,就是以蘋果、華為這類擁有巨大終端產(chǎn)品市場(chǎng)的品牌公司,同時(shí)掌握前端的芯片設(shè)計(jì)和后端應(yīng)用兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié),并將中間的芯片制造、封裝、測(cè)試環(huán)節(jié)委托于代工廠完成的商業(yè)模式。

在中國大陸市場(chǎng),Chipless模式的興起表現(xiàn)得極為明顯。以格力、阿里、小米、美的為代表的企業(yè)紛紛進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)行業(yè),大力投入適用于自家產(chǎn)品的專業(yè)芯片及自有系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的研發(fā)和設(shè)計(jì),以圖減少對(duì)傳統(tǒng)IDM模式企業(yè)的依賴,使得獨(dú)立第三方測(cè)試企業(yè)的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步擴(kuò)大,有利于公司的發(fā)展。

(3)中國大陸晶圓廠加大投資力度

產(chǎn)能快速擴(kuò)張受益于集成電路產(chǎn)業(yè)加速向中國大陸轉(zhuǎn)移的趨勢(shì),中國大陸作為全球最大的集成電路終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng),國際產(chǎn)能不斷向中國大陸轉(zhuǎn)移,晶圓制造的本土化趨勢(shì)明顯,這將有利于晶圓測(cè)試行業(yè)的發(fā)展。

(4)大陸芯片設(shè)計(jì)公司迎來大發(fā)展時(shí)代

測(cè)試需求將跟隨發(fā)展近年來,集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展迅速,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)的統(tǒng)計(jì),截至2019年11月,中國大陸IC設(shè)計(jì)公司達(dá)到1780家,比2018年的1698家多了82家,中國大陸的芯片設(shè)計(jì)公司迎來高速成長(zhǎng)。但是獨(dú)立第三方測(cè)試占整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模仍然較小,無法滿足越來越多IC設(shè)計(jì)公司的驗(yàn)證分析和量產(chǎn)化測(cè)試需求,而這一現(xiàn)狀已日益成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。

(5)高端芯片的測(cè)試費(fèi)用占比呈明顯上升趨勢(shì)

2017年開始,大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn),半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期,這一趨勢(shì)在2019年5G建設(shè)、可穿戴設(shè)備興起的加持下變得更加明顯。

(二)行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

集成電路測(cè)試行業(yè)也面臨著各種各樣的挑戰(zhàn),如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),是集成電路測(cè)試企業(yè)需要努力克服的問題。

(1)全行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富、高端專業(yè)人才仍然不足

集成電路測(cè)試行業(yè)需要經(jīng)驗(yàn)豐富、高技術(shù)水平的人才。經(jīng)過多年的發(fā)展,我國已經(jīng)累積出一批人才,但由于行業(yè)發(fā)展時(shí)間較短、技術(shù)水平相對(duì)不高,且人才培養(yǎng)周期較長(zhǎng),和國際頂尖的集成電路測(cè)試企業(yè)相比,高端、專業(yè)人才仍然緊缺。

(2)國際競(jìng)爭(zhēng)力有待提升

國際市場(chǎng)上主流的集成電路測(cè)試企業(yè)大都經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游有長(zhǎng)期緊密的合作關(guān)系,客戶關(guān)系有長(zhǎng)期合作帶來的認(rèn)同感,而國內(nèi)同行業(yè)的公司仍處于一個(gè)學(xué)習(xí)、成長(zhǎng)的階段,且與國外大廠依然存在技術(shù)差距。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》,同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。

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