中商情報網(wǎng)訊：在應對疫情常態(tài)化挑戰(zhàn)的同時，我國提出以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，更好激發(fā)內(nèi)需潛力，為經(jīng)濟發(fā)展增添動力。加快形成“雙循環(huán)”新發(fā)展格局是一項系統(tǒng)工程，要堅持供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革這個戰(zhàn)略方向，扭住擴大內(nèi)需這個戰(zhàn)略基點，使生產(chǎn)、分配、流通、消費更多依托國內(nèi)市場，提升供給體系對國內(nèi)需求的適配性，形成需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平動態(tài)平衡。要使國內(nèi)市場和國際市場更好連通，更好利用國際國內(nèi)兩個市場、兩種資源。

目前中國已經(jīng)建立了全球規(guī)模最大、覆蓋最廣的制造業(yè)體系，但高端裝備產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化、自主化水平較低是制約先進制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在發(fā)展雙循環(huán)的新發(fā)展格局下，高端裝備自主可控是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大勢所趨，以半導體設備、智能制造裝備（工業(yè)機器人等）為代表的高端裝備產(chǎn)業(yè)將迎戰(zhàn)略機遇期。

（一）全球半導體設備銷售創(chuàng)下新紀錄

根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度全球半導體制造設備的銷售額同比增長30%，達到193.8億美元，超過去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀錄。此外，據(jù)數(shù)據(jù)顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導體制造設備銷售額將上升6％，達到632億美元，而到2021年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，達到700億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

眾多半導體領域的發(fā)展都將推動總體營收的上升。晶圓廠設備部分，包括晶圓加工設備和掩膜/標線設備在內(nèi)，預計將在2020年增長5％，2021年增長13％，中國大陸及其他地區(qū)尖端領域?qū)τ趦?nèi)存需求的恢復會是背后的主要因素。晶圓代工和邏輯支出約占晶圓廠設備銷售總額的一半，2020年和2021年都將出現(xiàn)個位數(shù)增長幅度。

隨著高端封裝技術(shù)的發(fā)展，裝配及封裝設備部門營收預計會在2020年上升10％，達到32億美元，2021年增長8％，達到34億美元。半導體測試設備市場預計將增長13％，到2020年達到57億美元，并會在全球?qū)?G持續(xù)增長的需求下，在2021年繼續(xù)保持上升勢頭。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（二）中國國產(chǎn)半導體銷售規(guī)模市場占有率將達20%

從國內(nèi)市場來看，近年來我國力爭推進半導體國產(chǎn)化，半導體設備的投資活躍，繼二季度繼續(xù)位居世界首位。2020年三季度面向中國大陸的半導體制造設備銷售額同比增長63%，達到56.2億美元。

另外，從2020中國半導體設備年會獲悉，2020年中國大陸半導體設備市場將超過150億美元，2020年國產(chǎn)半導體設備銷售收入預計約213億元，市場占有率將達到20%左右。其中，集成電路設備90億元左右，太陽能電池片設備100億元左右，LED設備20億元左右。

數(shù)據(jù)來源：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備；IC封測主要用封測產(chǎn)進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理