中商情報網(wǎng)訊：據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前我國約有24.4萬家經(jīng)營范圍含“芯片、集成電路”且狀態(tài)為在業(yè)、存續(xù)、遷入、遷出的芯片相關(guān)企業(yè)。其中，超85%的相關(guān)企業(yè)分布在信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、批發(fā)和零售業(yè)與科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)中。截至12月2日，今年我國新增超過6萬家芯片相關(guān)企業(yè)，較去年同比增長22.39%。此外，我國超過2萬家芯片相關(guān)企業(yè)擁有專利，占比相關(guān)企業(yè)總量的8.45%，這其中有1.5萬家均擁有超過3件及以上專利。

近年來，我國芯片技術(shù)不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。芯片是指封裝后的集成電路，是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會信息化進程，因此受到各國政府的大力支持。

市場發(fā)展現(xiàn)狀及規(guī)模預(yù)測

我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2019年度，我國集成電路設(shè)計業(yè)實現(xiàn)銷售收入3,064億元，同比增長21.62%。據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃總體目標(biāo)顯示，到2020年，我國集成電路設(shè)計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，新增2600億元，年復(fù)合增長率達到25.9%，是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%，預(yù)計到2020年，全國集成電路設(shè)計業(yè)年銷售收入將達到3900億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國集成電路產(chǎn)業(yè)比例為41.9%。屆時，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模將位居全球第二。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設(shè)計業(yè)占我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2019年的40.50%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

據(jù)統(tǒng)計，上世紀(jì)90年代，我國每年僅新增幾十家芯片企業(yè)；到了近10年，增速越來越快，增加值越來越大。據(jù)相關(guān)預(yù)測，政策的助力將推動芯片行業(yè)本就十分陡峭的增長曲線走勢更加陡峭，該行業(yè)將展現(xiàn)出指數(shù)級增長的潛力。未來，我國集成電路行業(yè)將呈現(xiàn)以下發(fā)展前景：

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策支持

國內(nèi)政策環(huán)境進一步趨好。2015年5月，國務(wù)院發(fā)布《中國制造2025》，將集成電路產(chǎn)業(yè)列為實現(xiàn)突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，明確提出要著力提升集成電路設(shè)計水平。2016年8月，國務(wù)院發(fā)布《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》，要求持續(xù)攻克核心電子器件、高端通用芯片、基礎(chǔ)軟件、集成電路裝備等關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。作為國家信息安全和電子信息行業(yè)的基礎(chǔ)，集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度不斷提升，可以預(yù)見我國集成電路產(chǎn)業(yè)將步入一輪加速成長的新階段。

（2）行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善

集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造、封裝及測試業(yè)的協(xié)調(diào)發(fā)展，后者為集成電路設(shè)計成果的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化提供了重要的保障。以集成電路制造業(yè)為例，中國已建和在建的6至12英寸芯片生產(chǎn)線投資上百億美元；同時已擁有中芯國際、華虹NEC、無錫華潤上華等國內(nèi)芯片制造公司。此外，在集成電路封裝業(yè)方面，國內(nèi)已有長電科技、南通富士通、華天科技等實力較強的封裝廠商，為集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。

（3）市場需求持續(xù)快速增長

我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工業(yè)監(jiān)控等方面的需求不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶來對各種低功耗、小尺寸、高精度測量芯片需求快速攀升。

2015年以來，全球智能終端產(chǎn)品出貨增速趨緩。2018年全球智能手機出貨量為14.04億臺，首次低于往年出貨量，代表著智能終端行業(yè)進入存量換機時代。在存量博弈時代，創(chuàng)新成為重要競爭手段，壓力觸控這一創(chuàng)新技術(shù)逐步被越來越多的手機廠家所采用。使用壓力觸控按鍵取代傳統(tǒng)的實體按鍵，將極大的提升手機的美觀程度，增強用戶的使用體驗。

（4）國產(chǎn)替代機遇

2019年以來，隨著中美貿(mào)易摩擦的影響，國產(chǎn)替代已經(jīng)成為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展趨勢。目前發(fā)行人的芯片產(chǎn)品整體滲透率水平較低，但芯片本身和競爭對手相比具備一定競爭優(yōu)勢，在目前國內(nèi)上市公司中基本沒有可以與發(fā)行人形成直接競爭關(guān)系的公司的情形下，隨著國產(chǎn)替代的加速，發(fā)行人芯片產(chǎn)品潛力較大。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路設(shè)計行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。