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2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2021-03-01 17:51

半導(dǎo)體

中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體是一種常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，同時(shí)也是一種導(dǎo)電性可控，范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體的發(fā)展程度是衡量一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，屬于國家高度重視和鼓勵(lì)發(fā)展的行業(yè)。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游

半導(dǎo)體行業(yè)上游包括半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)設(shè)備、EDA、IP核。EDA，即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（ElectronicsDesignAutomation），包括電路設(shè)計(jì)與仿真工具、PCB設(shè)計(jì)軟件、IC設(shè)計(jì)軟件、PLD設(shè)計(jì)工具等。IP核（IntellectualPropertyCore）提供已經(jīng)完成邏輯設(shè)計(jì)或物理設(shè)計(jì)的芯片功能模塊，通過授權(quán)允許客戶將其集成在其芯片設(shè)計(jì)中，通過流片形成最終的芯片產(chǎn)品。

1.半導(dǎo)體材料

在半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、建設(shè)靶材，比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。