2021年中國半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場(chǎng)分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-03-01 17:51
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5.封裝測(cè)試

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是半導(dǎo)體制造的后道工序，封測(cè)主要工序是將芯片封裝在獨(dú)立元件中，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)，同時(shí)通過檢測(cè)保證其電路和邏輯暢通，符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，傳統(tǒng)封裝測(cè)試的技術(shù)壁壘相對(duì)較低，人力成本較為密集。未來隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝產(chǎn)品的市場(chǎng)需求明顯增強(qiáng)。2019年，我國封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近2500億元，預(yù)計(jì)2020年將超過2800億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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