中商情報(bào)網(wǎng)訊：電腦硬件行業(yè)隨著計(jì)算機(jī)行業(yè)及相應(yīng)操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的產(chǎn)生而產(chǎn)生，電腦相關(guān)軟硬件行業(yè)已成為全球主要經(jīng)濟(jì)體至關(guān)重要的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。隨著一般辦公、電子競(jìng)技、視頻處理、音頻處理、大型編程、圖像處理和直播等應(yīng)用軟件的不斷推出和流行，電腦對(duì)電腦硬件性能的需求不斷提升。同時(shí)，電腦用戶越來越追求個(gè)性化，DIY電腦硬件需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，行業(yè)日趨成熟，品牌馬太效應(yīng)影響顯著，中小競(jìng)爭(zhēng)者正逐步被市場(chǎng)淘汰，知名企業(yè)的品牌效應(yīng)、規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

一、工業(yè)散熱器

工業(yè)散熱器主要產(chǎn)品為熱管模組、擠型散熱器和鏟齒型散熱器，主要應(yīng)用行業(yè)包括工業(yè)控制、電力電子和LED照明等。隨著機(jī)械和電子系統(tǒng)進(jìn)一步融合發(fā)展，工業(yè)自動(dòng)化水平進(jìn)一步提升，與之相應(yīng)的工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備需求也不斷增長(zhǎng)。從新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)層面來看，工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品向著智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化和集成化方向發(fā)展，對(duì)散熱的要求也愈發(fā)提高。

數(shù)據(jù)顯示，2019年，我國(guó)工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,865億元，同比增長(zhǎng)1.8%。伴隨供給側(cè)改革進(jìn)入后周期，預(yù)計(jì)2020年之后市場(chǎng)需求也將會(huì)穩(wěn)步提升，2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2,087億元。

數(shù)據(jù)來源：中國(guó)工控網(wǎng)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、電力電子設(shè)備散熱器

電力電子設(shè)備散熱器產(chǎn)品為熱管型散熱器及鋁擠型散熱器，主要應(yīng)用于中低壓變頻器。根據(jù)“MIRDATABANK”統(tǒng)計(jì)，中國(guó)2019年度低壓變頻器市場(chǎng)規(guī)模約為198.54億元，同比上升1.80%，預(yù)計(jì)未來低壓變頻器市場(chǎng)仍會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

數(shù)據(jù)來源：MIRDATABANK、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中央處理器（CPU）

隨著半導(dǎo)體技術(shù)及工藝的發(fā)展，電腦使用的CPU制造工藝也不斷提升，以全球CPU市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Intel為例，其采用“Tick-Tock”（工藝年-構(gòu)架年模式）發(fā)展戰(zhàn)略模式，CPU芯片制造工藝以2年一個(gè)周期的頻率提升，2000年時(shí)，Intel的Pentium4（Willamette）制造工藝為180nm，到2014年Broadwell的制造工藝已經(jīng)提升為14nm，并預(yù)計(jì)于2021年開始啟用10nm制造工藝。而Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD則在2019年就推出了采用7nm制造工藝的Zen2架構(gòu)Ryzen3000系列CPU。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理