四、下游分析
1.市場(chǎng)占比
下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力,隨著電子終端產(chǎn)品的創(chuàng)新和發(fā)展,新型電子產(chǎn)品不斷出現(xiàn),相比以前過(guò)多依賴少數(shù)幾類電子產(chǎn)品的需求情況,PCB行業(yè)的發(fā)展變得更加平穩(wěn)。
數(shù)據(jù)來(lái)源:WECC(世界電子電路理事會(huì))、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.通訊設(shè)備
通信設(shè)備主要用于有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)耐ㄐ呕A(chǔ)設(shè)施,包括接入網(wǎng)(即基站)、承載網(wǎng)(傳輸)和核心網(wǎng)(處理數(shù)據(jù)和連接因特網(wǎng)的部分)等。其中,通信基站是無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)暮诵脑O(shè)施,其主要用于無(wú)線射頻信號(hào)的發(fā)射、接收和處理,主要包括基站控制器、收發(fā)信機(jī)、基站天線、射頻器件以及基站電源、傳輸線等;其中,射頻器件由射頻元器件和結(jié)構(gòu)件等構(gòu)成。
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3.汽車電子
根據(jù)IHS的調(diào)研,短缺的部件后續(xù)和MCU有很大的關(guān)系,由于MCU適用于所有領(lǐng)域,由于IC小型化和高頻的需求,MCU需要40nm以下的制程,大部分IDM都把芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電(TSMC)等代工廠,目前TMSC生產(chǎn)出貨的所有汽車MCU約占市場(chǎng)份額70%。目前從全球來(lái)看,汽車MCU芯片的市場(chǎng)也是高度集中的,排名前7位的MCU供應(yīng)商約占需求的98%,只有極少數(shù)在意法半導(dǎo)體保持了較高的垂直整合水平。
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4.消費(fèi)電子
據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2019年全球智能手機(jī)出貨量為13.71億部,同比下降2.3%。預(yù)計(jì)跌幅或收縮,未來(lái)幾年隨著5G手機(jī)市場(chǎng)爆發(fā),2025年全國(guó)智能手機(jī)出貨量或?qū)⑦_(dá)到2016年水平。
數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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