芯片設(shè)計(jì)規(guī)模不斷壯大

芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試是三大核心環(huán)節(jié)，也是我國(guó)集成電路布局中大力發(fā)展的領(lǐng)域。近年來，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在提升自給率、政策支持、規(guī)格升級(jí)與創(chuàng)新應(yīng)用等要素的驅(qū)動(dòng)下，保持高速成長(zhǎng)的趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2947.7億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將近4000億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

國(guó)產(chǎn)化步伐加速邁進(jìn)

目前，集成電路行業(yè)呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細(xì)化、細(xì)分領(lǐng)域高度集中的特點(diǎn)。如今，全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場(chǎng)需求、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動(dòng)的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，進(jìn)而推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的革新與發(fā)展?！笆奈濉逼陂g，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加快向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈整體將有更全面的發(fā)展。未來，半導(dǎo)體材料產(chǎn)品自給率、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化都將進(jìn)一步提高，技術(shù)壁壘有望被打破。

全國(guó)各省市十四五規(guī)劃中芯片行業(yè)相關(guān)發(fā)展建議

在中國(guó)十四五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)建議中提到，加快智能制造、高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。超前布局類腦芯片等未來產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)未來產(chǎn)業(yè)先導(dǎo)區(qū)。圍繞“光芯屏端網(wǎng)”等，攻克一批卡脖子技術(shù)，推動(dòng)“臨門一腳”關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。打造“光芯屏端網(wǎng)”等具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的萬億產(chǎn)業(yè)集群。

全國(guó)各地積極促進(jìn)芯片行業(yè)發(fā)展，中商產(chǎn)業(yè)研究院整理了全國(guó)各省市“十四五”發(fā)展規(guī)劃建議中有關(guān)芯片行業(yè)發(fā)展相關(guān)內(nèi)容，以供參考：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《十四五時(shí)期中國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。