晶圓代工產(chǎn)能緊缺：2021年中國晶圓制造市場現(xiàn)狀分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-08-03 10:03
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：近日，由于晶圓代工成熟制程產(chǎn)能緊缺，報(bào)價(jià)不斷上漲，已有代工大廠表示現(xiàn)下成熟制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，并二度上調(diào)了全年ASP（平均單價(jià)）增幅預(yù)估。供應(yīng)鏈人士預(yù)計(jì)，通過成熟制程生產(chǎn)的包括觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會(huì)出現(xiàn)不同程度跟漲。

晶圓制造市場規(guī)模

數(shù)據(jù)顯示，2016年中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)模超過2000億元，達(dá)到2149.1億元。預(yù)計(jì)2021年，我國圓晶制造行業(yè)市場規(guī)?；蜻_(dá)到2941.4億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

晶圓產(chǎn)品市場占比

數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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