2021年中國(guó)PCB銅箔行業(yè)最新政策匯總一覽(圖)
來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2021-08-20 11:44
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:PCB銅箔是覆銅板(CCL)、印制電路板(PCB)的重要基礎(chǔ)材料之一,終端應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子和汽車電子等領(lǐng)域。2021年3月國(guó)務(wù)院發(fā)布《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,深入實(shí)施智能制造和綠色制造工程,發(fā)展服務(wù)型制造新模式,推動(dòng)制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進(jìn)制造業(yè)集群,推動(dòng)集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機(jī)器人、先進(jìn)軌道交通裝備、先進(jìn)電力裝備、工程機(jī)械、高端數(shù)控機(jī)床、醫(yī)藥及醫(yī)療設(shè)備等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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