2021年中國PCB銅箔行業(yè)最新政策匯總一覽（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-08-20 11:44
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中商情報網訊：PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎材料之一，終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。2021年3月國務院發(fā)布《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》，深入實施智能制造和綠色制造工程，發(fā)展服務型制造新模式，推動制造業(yè)高端化智能化綠色化。培育先進制造業(yè)集群，推動集成電路、航空航天、船舶與海洋工程裝備、機器人、先進軌道交通裝備、先進電力裝備、工程機械、高端數控機床、醫(yī)藥及醫(yī)療設備等產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國PCB銅箔行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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