（2）封裝測試
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。數(shù)據(jù)顯示，2017-2020年，我國芯片封裝測試市場規(guī)模由1889.7億元增長至2818.8億元，年均復合增長率為14.26%。預計2022年市場份額將達到3567.6億元。
數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（3）晶圓制造
晶圓是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中扮演著舉足輕重的地位。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達1448.1億元，到2020年，中國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模達2510.1億元。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。
數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4、重點企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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