2022年中國封裝基板市場規(guī)模預測及行業(yè)競爭格局分析（圖）
來源：中商產業(yè)研究院 發(fā)布日期：2021-12-24 11:47
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中商情報網訊：封裝基板作為芯片封裝的核心材料，一方面能夠保護、固定、支撐芯片，增強芯片導熱散熱性能，保證芯片不受物理損壞，另一方面封裝基板的上層與芯片相連，下層和印刷電路板相連，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。

中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發(fā)展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規(guī)模占封測材料市場規(guī)模的48%，則封裝基板市場規(guī)模將達到186.4億元。中商產業(yè)研究院預計2022年中國封裝基板市場規(guī)模達206億元。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

全球封裝基板的主要生產商集中于我國臺灣、韓國和日本三地，全球前十大封裝基板廠商占據80%以上的份額，行業(yè)呈現寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

從中國各企業(yè)封裝基板營業(yè)收入來看，中國封裝基板市場集中度較為分散；2019年深南電路封裝基板市場占有率為6.46%，興森科技封裝基板市場占有率為1.65%，丹邦科技封裝基板市場占有率為0.85%。

數據來源：中商產業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數據、產業(yè)情報、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產業(yè)招商引資等服務。

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