中商情報(bào)網(wǎng)訊：前道量檢測(cè)設(shè)備作為半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的重要組成，其市場(chǎng)規(guī)模在半導(dǎo)體設(shè)備中僅次于薄膜沉積設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備。得益于半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展，我國(guó)前道量檢測(cè)市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，由2016年的7.0億美元增長(zhǎng)至2020年的21.0億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到31.61%，遠(yuǎn)超全球平均水平，占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例由2016年的14.71%增長(zhǎng)至2020年的27.45%，已成為全球最大的前道量檢測(cè)市場(chǎng)。

數(shù)據(jù)來源：VLSI Research、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

數(shù)據(jù)來源：沙利文、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

終端應(yīng)用市場(chǎng)需求提升帶動(dòng)行業(yè)需求提升

近年來，隨著我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，下游對(duì)前道量檢測(cè)設(shè)備需求快速增長(zhǎng)。在晶圓制造工藝持續(xù)迭代的背景下，終端應(yīng)用市場(chǎng)需求的多樣性使得不同制程晶圓制造產(chǎn)線在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)并存發(fā)展，推動(dòng)了對(duì)不同制程前道量檢測(cè)設(shè)備的多樣化需求。未來，如汽車電子、消費(fèi)電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域仍處于快速發(fā)展期，成熟制程晶圓制造產(chǎn)線將快速建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備形成存量需求；同時(shí)，我國(guó)的晶圓制造產(chǎn)線也隨著下游應(yīng)用的發(fā)展，逐步向更小制程的工藝方向建設(shè)、擴(kuò)產(chǎn)，將對(duì)前道量檢測(cè)修復(fù)設(shè)備形成增量需求。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。