4.半導體材料
（1）半導體材料市場規(guī)模
半導體材料和設備是半導體產業(yè)鏈的基石，是推動集成電路技術創(chuàng)新的引擎。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程。
數據顯示，2017-2020年，中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，從2017年的76億美元增長至2020年的94億美元。據統(tǒng)計，2017-2020年，全球62座新投產的晶圓廠中有26座來自中國大陸，占比超過40%，成為增速最快的地區(qū)。隨著我國半導體材料行業(yè)的快速發(fā)展，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達107億美元。
數據來源：SEMI、中商產業(yè)研究院整理
（2）半導體材料市場構成
在半導體材料市場構成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來看，各細分半導體材料市場普遍較小。
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
（3）半導體材料重點企業(yè)分析
下圖為我國半導體材料十強企業(yè)匯總一覽表：
數據來源：中商產業(yè)研究院整理
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