2022年全球刻蝕設備市場規(guī)模及競爭格局分析（圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-08-12 08:48
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中商情報網(wǎng)訊：刻蝕制程位于薄膜沉積和光刻之后，目的是利用化學反應、物理反應、光學反應等方式將晶圓表面附著的不必要的物質去除，過程反復多遍，最終得到構造復雜的集成電路。按照刻蝕的工藝不同可以分為干法刻蝕和濕法刻蝕。

市場規(guī)模

全球刻蝕設備領域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。2020年全球刻蝕設備市場規(guī)模約為136億美元，同比增長23.64%。預計2022年將進一步增長至184億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

競爭格局

全球刻蝕設備領域中，硅基刻蝕主要被 Lam 和 AMAT 壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨占47%的市場份額，TEL 和 AMAT 分別占據(jù) 27%和 17%的市場份額

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國半導體設備行業(yè)市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務。

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