三、智能終端發(fā)展趨勢(shì)

1、多生態(tài)融合發(fā)展

系統(tǒng)平臺(tái)、軟件應(yīng)用和終端間愈發(fā)緊密互動(dòng)，推動(dòng)多終端智能化和互聯(lián)互通。未來(lái)的智能終端設(shè)備將不再是單品規(guī)模化增長(zhǎng)，而將走向以系統(tǒng)和軟件為核心驅(qū)動(dòng)的生態(tài)化發(fā)展模式。隨著多家系統(tǒng)平臺(tái)的成熟和軟件應(yīng)用適配性的提升，2022年中國(guó)智能終端市場(chǎng)出貨量將增長(zhǎng)11%。

2、以高性能終端迎接下一代交互

終端高性能發(fā)展邁向新臺(tái)階，為下一代交互式應(yīng)用打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。以智能手機(jī)、PC和平板為代表的終端設(shè)備對(duì)于強(qiáng)勁性能的需求不斷提升，在7nm的基礎(chǔ)上進(jìn)一步向5nm邁進(jìn)。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，到2022年，7nm制程芯片將成為主流，搭載7nm芯片的智能終端設(shè)備占比將超過(guò)32%。

3、智能終端連接一體化發(fā)展

多重組網(wǎng)方式在速度和功耗效率提升的基礎(chǔ)上強(qiáng)調(diào)無(wú)縫連接和無(wú)感切換。新的連接方式逐漸涌現(xiàn)、升級(jí)和廣泛應(yīng)用。IDC預(yù)計(jì)，到2022年，超過(guò)86%的終端設(shè)備支持5G、wifi6或藍(lán)牙Mesh等新的連接方式。終端設(shè)備上的連接方式搭載也將更加多元化，設(shè)備之間的連接和切換過(guò)程也將呈現(xiàn)更加友好的操作體驗(yàn)。

4、數(shù)字化轉(zhuǎn)型刺激商用終端需求多元化

更多類型的智能終端設(shè)備將應(yīng)用在商用市場(chǎng)上，例如藍(lán)牙耳機(jī)在智慧零售領(lǐng)域的應(yīng)用，VR/AR設(shè)備在智慧辦公領(lǐng)域的應(yīng)用，以及機(jī)器人在智慧制造和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用，將進(jìn)一步推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)智能終端行業(yè)市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)。