二、上游分析
1.成本結(jié)構(gòu)
鈣鈦礦光伏電池由于光吸收能力強,材料的用量非常低,鈣鈦礦組件中鈣鈦礦層厚度大概是0.4um,而晶硅組件中的硅片厚度通常為180um,差了40-50倍。占比最多的是電極材料,達37%。鈣鈦礦材料成本占比僅為5%,玻璃、靶材等占到另外的60%以上,鈣鈦礦組件未來仍有較大的降本空間。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.清洗設(shè)備
目前,隨著芯片制程工藝技術(shù)節(jié)點的不斷提高,對每一步驟晶圓表面的污染物和殘留物的要求日益提升。2020年全球半導體清洗設(shè)備市場規(guī)模為25.39億美元,同比下降16.72%。預計到2024年,全球半導體清洗設(shè)備市場規(guī)模將增至 31.93 億美元。
數(shù)據(jù)來源:Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.激光設(shè)備
受益于半導體、新能源汽車、消費電子等下游應用需求旺盛的推動,激光設(shè)備市場近年來整體呈現(xiàn)快速增長趨勢。2020年中國激光設(shè)備市場規(guī)模達692億元,同比增長5.17%,預計2022年將繼續(xù)保持增長至930億元。
數(shù)據(jù)來源:《2021中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4.重點企業(yè)分析
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理