2022年中國半導體硅片行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-09-30 16:07
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3.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司的主營業(yè)務是半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及半導體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。立昂微的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。

2022年上半年營業(yè)收入達15.65億元，同比增長52.15%；實現(xiàn)歸母凈利潤5.03億元，同比增長140.81%。2022年上半年主營產(chǎn)品包括半導體硅片、半導體功率器件、化合物半導體射頻芯片，占比分別為59.2%、38.5%、1.3%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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4.中晶科技

浙江中晶科技股份有限公司的主營業(yè)務為半導體硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品為半導體硅片及半導體硅棒。

2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入1.88億元，同比增長1.62%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.26億元。同比下降63.86%。2022年上半年主營產(chǎn)品包括半導體單晶硅片、半導體功率芯片及器件、半導體單晶硅棒，占比分別為46.8%、29.5%、21.4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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