近年來，我國在設(shè)計(jì)、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升，跨學(xué)科、跨領(lǐng)域、跨區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新日趨活躍，帶動(dòng)集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售額增長。數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458億元，同比增長18.2%；其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%；銷售額為3176億元，同比增長24.1%；封裝測試業(yè)銷售額2763億元，同比增長10.1%。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路行業(yè)發(fā)展前景

（一）國家政策高度重視集成電路行業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一。近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財(cái)政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。2016年，國務(wù)院出臺(tái)了《國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》，綱要戰(zhàn)略任務(wù)指出要加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和維護(hù)國家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障。2017年，國家發(fā)布《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄》，將集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)列入戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品目錄。2020年，國務(wù)院出臺(tái)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。

（二）我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈日漸完善

作為全球電子產(chǎn)品制造大國及主要消費(fèi)市場，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的全球地位迅速提升，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了良好機(jī)遇。我國己初步形成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈雛形。隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局逐步完善，上下游協(xié)同發(fā)展，有助于行業(yè)整體向先進(jìn)技術(shù)、高端集成電路產(chǎn)品突破，促進(jìn)本土企業(yè)加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，為國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展提供新的切入點(diǎn)。

（三）存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)替代趨勢持續(xù)

存儲(chǔ)芯片是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，存儲(chǔ)芯片的自主可控對我國新一輪信息化進(jìn)程的推進(jìn)具有十分重要的戰(zhàn)略意義。目前我國存儲(chǔ)芯片的自給率較低，尤其是DRAM及NANDFlash市場主要被美國、日韓企業(yè)所壟斷，國產(chǎn)替代的空間較大。近年來在中美貿(mào)易摩擦頻繁的背景下，掌握自主可控存儲(chǔ)技術(shù)的重要性逐步凸顯，存儲(chǔ)芯片國產(chǎn)替代已成為必然趨勢。

（四）下游市場新興應(yīng)用需求不斷涌現(xiàn)

隨著下游物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、工業(yè)醫(yī)療、汽車電子等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，TWS耳機(jī)、可穿戴設(shè)備、5G基站、智能家居、ADAS系統(tǒng)等新興應(yīng)用需求不斷增長，為集成電路行業(yè)帶來更多增量需求，代碼型閃存芯片的應(yīng)用場景持續(xù)擴(kuò)張。隨著國內(nèi)代碼型閃存芯片廠商市場競爭力不斷提升，下游市場的新興應(yīng)用需求將為行業(yè)公司帶來新的發(fā)展契機(jī)。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路市場前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。