2023年中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2022-12-15 15:00
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2.半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料處于產(chǎn)業(yè)鏈上游供應(yīng)環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)品強(qiáng)勁需求的推動下，全球半導(dǎo)體材料的需求大幅增加，市場規(guī)模隨著擴(kuò)大。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為643億美元，同比增長15.86%。其中，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占全球市場18%。預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)到700億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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