未來發(fā)展趨勢(shì)

1.外延片的市場(chǎng)需求進(jìn)一步擴(kuò)大

近年來，受益于下游功率器件、模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模的高速增長(zhǎng)，外延片的市場(chǎng)需求也持續(xù)擴(kuò)張。未來，隨著越來越多智能終端及可穿戴設(shè)備的推出，新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用的普及，IGBT、MOSFET等功率器件及CIS、PMIC等模擬芯片產(chǎn)品的使用需求和應(yīng)用范圍均將進(jìn)一步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)外延片的市場(chǎng)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

2.國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)顯著

在國(guó)家高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，以硅片為代表的半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)，對(duì)于進(jìn)口的依賴程度依然較高，國(guó)產(chǎn)化替代空間廣闊。

3.8英寸產(chǎn)品目前占據(jù)主流，12英寸成為未來發(fā)展趨勢(shì)

超越摩爾定律方向包括功率器件、模擬芯片、傳感器等細(xì)分市場(chǎng)，側(cè)重于功能的多樣化，是由應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)的，其核心是在一個(gè)芯片上擁有更多的功能，目前8英寸硅片在這個(gè)領(lǐng)域占據(jù)主要地位。另一方面，英飛凌等國(guó)際先進(jìn)廠商在制造功率器件時(shí)已開始使用12英寸外延片，華虹宏力、中芯集成等國(guó)內(nèi)廠商也已建成12英寸功率器件生產(chǎn)線，12英寸產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)越來越明顯，所需的技術(shù)要求也相應(yīng)大幅提高。

更多資料請(qǐng)參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國(guó)外延片市場(chǎng)前景及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告、園區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會(huì)等服務(wù)。