二、上游分析
1.LED封裝
(1)市場規(guī)模
中國是全球LED封裝的核心市場,受疫情影響,2020年下降到665.50億元,2021年起受下游新興應用市場需求的帶動,LED封裝市場恢復平穩(wěn)增長。預計2023年中國LED封裝市場規(guī)模將達797億元。
數(shù)據(jù)來源:GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)競爭格局
中國LED封裝行業(yè)市場集中度較為分散,其中木林森市場份額最重,占比8.38%。日亞化學、國星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2.玻璃基板
玻璃基板為液晶顯示屏重要原材料,在應用需求推動下,市場規(guī)模不斷擴大,2021年中國玻璃基板市場規(guī)模達261.8億元,同比增長26.5%,預計2023年將達288億元。
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3.電路板
近年來,在全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展背景下,中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢,亞洲尤其是中國已逐漸成為全球最為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。我國PCB行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1991.9億元增至2021年的2922.3億元,我國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上,未來PCB行業(yè)預計仍將維持較高速的增長,預計將在2023年其市場規(guī)模達3559.9億元。
數(shù)據(jù)來源:Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理