2023年中國MCU產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-02-14 16:38
MCU
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二、上游分析

1、硅片

（1）市場規(guī)模

中國大陸半導體硅片市場規(guī)模是全球半導體硅片市場的重要組成部分，在全球半導體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導體硅片市場規(guī)模2019 年至 2021 年連續(xù)超過 10 億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達16.56億美元，同比增長24.04%，預計2023年市場規(guī)模將達22.5億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

與國際主要半導體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，2020年上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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