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2023年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2023-02-21 14:21

集成電路

二、上游分析

1.IC設(shè)計

集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國家政策的大力扶持、龐大的市場需求等眾多優(yōu)勢條件，我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計市場增長的主要驅(qū)動力。數(shù)據(jù)顯示，2022中國集成電路設(shè)計行業(yè)銷售額約為5345.7億元，同比增長16.5%，預(yù)計2023年將增長至6543億元。

數(shù)據(jù)來源：CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，少數(shù)巨頭企業(yè)占據(jù)了主導(dǎo)地位，其中美國集成電路設(shè)計行業(yè)處于領(lǐng)先地位。根據(jù)2022年三季度全球十大IC設(shè)計公司排名，高通仍居首位，博通超越NVIDIA和AMD升至第二，聯(lián)發(fā)科排名第五，韋爾半導(dǎo)體排名第十。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.晶圓制造材料

近年來，由于物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等因素的推動，全球晶圓制造材料市場規(guī)模大幅增長。數(shù)據(jù)顯示，全球晶圓制造材料市場規(guī)模從2017年的282億美元增長到2021年的404億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)9.85%。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計2022年全球晶圓材料市場將以11.5%的增速增長至451億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質(zhì)量直接影響芯片的質(zhì)量。2020年硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠輔助材料、濕電子化學(xué)品占比分別為13%、12%、8%和7%。