4.企業(yè)熱力圖
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、基礎(chǔ)層分析
(一)數(shù)字硬件
1.芯片
2021年上半年,全球正在經(jīng)歷一輪史無(wú)前例的“缺芯危機(jī)”,但是整個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)對(duì)芯片的需求大大提升。得益于我國(guó)科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,我國(guó)成為了全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)之一。數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的10458億元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)17.9%。未來(lái),數(shù)字化、智能化仍在持續(xù),芯片需求保持強(qiáng)勁增長(zhǎng),預(yù)計(jì)2023年我國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模將增至12767億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理