2023年中國存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上中下游市場分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-04-24 11:24
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（六）刻蝕設(shè)備

1、刻蝕設(shè)備市場規(guī)模

近幾年，全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長，2022年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模約為184億美元，預(yù)計(jì)2023年將增至192億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2、刻蝕設(shè)備競爭格局

全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場份額，TEL和AMAT分別占據(jù)27%和17%的市場份額

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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