2.晶圓制造

（1）晶圓代工

晶圓代工行業(yè)源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，屬于技術(shù)、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進(jìn)入壁壘。數(shù)據(jù)顯示，2017-2022年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模由702億美元增至1321億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)13.5%。未來隨著新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊、新能源及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)的發(fā)展與相關(guān)技術(shù)的升級(jí)，預(yù)計(jì)全球晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1415億美元。

數(shù)據(jù)來源：ICInsights、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）封裝測(cè)試

近年來，高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測(cè)試訂單轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸企業(yè)，同時(shí)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)步入更為快速的發(fā)展階段。數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1889.7億元增長(zhǎng)至2022年的2819.6億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.3%，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3024.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長(zhǎng)、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。2022年中國(guó)半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到2745.15億元。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細(xì)分產(chǎn)品來看，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備主要核心設(shè)備，市場(chǎng)占比均在20%以上。其中，光刻機(jī)的市場(chǎng)占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場(chǎng)占比均為20%。此外，測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場(chǎng)占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理