2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場前景及投資研究報告（簡版）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-25 15:43
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中商情報網(wǎng)訊：在國家安全、卡脖子壓力下，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求增加；國家支持和市場需求調(diào)動了各路產(chǎn)業(yè)資本跑步進入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域；國內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率的穩(wěn)步提升。

一、半導(dǎo)體設(shè)備定義

半導(dǎo)體專用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個芯片制造和封測過程中，會經(jīng)過上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機臺，主要有：光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機、半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備、分選機、探針臺等，具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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