2023年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景及投資研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-07-25 15:43
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：在國(guó)家安全、卡脖子壓力下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增加；國(guó)家支持和市場(chǎng)需求調(diào)動(dòng)了各路產(chǎn)業(yè)資本跑步進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域；國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈大力配合支持，半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率的穩(wěn)步提升。

一、半導(dǎo)體設(shè)備定義

半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。在整個(gè)芯片制造和封測(cè)過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)上千道加工工序，細(xì)分又可以劃分出百種不同的機(jī)臺(tái)，主要有：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、半導(dǎo)體芯片測(cè)試設(shè)備、分選機(jī)、探針臺(tái)等，具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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