2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）
來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2023-08-31 09:37
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6.集成電路封測

隨著高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技等知名芯片設(shè)計(jì)公司逐步將封裝測試訂單轉(zhuǎn)向中國大陸企業(yè)，國內(nèi)封裝測試行業(yè)邁入快速發(fā)展階段。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調(diào)研分析及市場預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年中國封裝測試行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到2819.6億元，2017-2022年的年均復(fù)合增長率達(dá)8.33%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國集成電路封測市場規(guī)模將達(dá)3054.5億元。

數(shù)據(jù)來源：Frost&Sullivan、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從全球委外封測市場占有率來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占據(jù)了主要的份額，其中前三大OSAT廠商依然把控半壁江山，市場占有率合計(jì)超50%。數(shù)據(jù)顯示，我國長電科技、通富微電、華天科技等均排在前列。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

7.集成電路行業(yè)企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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