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2024年中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-03-06 09:05

存儲芯片

二、上游分析

1.硅片

（1）市場規(guī)模

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機(jī)、消費電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動，我國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模不斷增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體硅片市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)到138.28億元，較上年增長16.07%，2023年約為164.85億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，上述企業(yè)市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻膠

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》顯示，2022年中國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達(dá)114.4億元。