二、上游分析
1.芯片
(1)集成電路市場(chǎng)規(guī)模
受5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動(dòng),國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,中國(guó)已成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2021年國(guó)內(nèi)集成電路銷售規(guī)模首次突破萬(wàn)億元,2023年中國(guó)集成電路銷售規(guī)模達(dá)到約13093億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)集成電路銷售規(guī)模有望增至14205億元。
數(shù)據(jù)來(lái)源:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(2)集成電路產(chǎn)量
隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和升級(jí),集成電路的生產(chǎn)效率和性能不斷提高,市場(chǎng)需求也逐漸增加。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資格局研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量回升勢(shì)頭強(qiáng)勁,達(dá)3514.35億塊,同比增長(zhǎng)6.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè),2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)到4037.06億塊。
數(shù)據(jù)來(lái)源:國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
(3)重點(diǎn)企業(yè)
云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈上游芯片主要包括中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、BMC芯片、交換機(jī)芯片、光芯片、內(nèi)存接口芯片等,各環(huán)節(jié)企業(yè)布局情況如下圖所示:
資料來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理