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2024年中國光模塊產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布日期：2024-05-31 08:57

光模塊

3.光芯片

光芯片按功能可以分為激光器芯片和探測器芯片，其中激光器芯片主要用于發(fā)射信號，將電信號轉(zhuǎn)化為光信號，探測器芯片主要用于接收信號，將光信號轉(zhuǎn)化為電信號。得益于光芯片國產(chǎn)化進(jìn)度的持續(xù)推進(jìn)，大量數(shù)據(jù)中心設(shè)備更新和新數(shù)據(jù)中心也會(huì)持續(xù)助力光芯片市場規(guī)模的增長，中國將成為全球增速最快的地區(qū)之一。隨著光通信需求的增長，光芯片需求正在快速增長，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國光芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資格局研究報(bào)告》顯示，2023年我國光芯片市場規(guī)模為141.7億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年我國光芯片市場規(guī)模將超150億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.PCB

近年來，在全球PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展背景下，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，亞洲尤其是中國已成為全球最為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測報(bào)告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達(dá)3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.上游重點(diǎn)企業(yè)分析

光模塊上游為原材料和元器件，主要包括光電子器件、集成電路芯片、光芯片、PCB、結(jié)構(gòu)件等。其中，光電子器件領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)包括三安光電、光迅科技、新易盛、中際旭創(chuàng)等；集成電路芯片重點(diǎn)企業(yè)包括英特爾、高通、中芯國際等；光芯片重點(diǎn)企業(yè)包括長光華芯、源杰科技、光迅科技等。