2024年中國(guó)覆銅板行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-04 08:33
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中商情報(bào)網(wǎng)訊：覆銅板是專用于PCB制造的特殊層壓板，擔(dān)負(fù)著PCB導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是制作PCB的核心材料。在覆銅板主要原材料銅價(jià)格大幅上漲以及下游需求恢復(fù)的背景下，覆銅板行業(yè)進(jìn)入漲價(jià)周期。

一、覆銅板定義

覆銅箔層壓板簡(jiǎn)稱為覆銅板，是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。

覆銅板的常見種類包括覆銅箔酚醛紙層壓板、覆銅箔酚醛玻璃布層壓板、覆銅箔聚四氟乙烯層壓板、覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板、軟性聚酯敷銅薄膜。具體如圖所示：

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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