2024年中國(guó)碳化硅器件行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告（簡(jiǎn)版）
來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期：2024-06-06 10:06
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4.行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，碳化硅晶片制造工藝難度大，研發(fā)時(shí)間長(zhǎng)，存在較高的技術(shù)門檻和人才門檻，全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨頭主導(dǎo)，以意法半導(dǎo)體、英飛凌、科銳、羅姆半導(dǎo)體等為代表的企業(yè)占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.碳化硅器件重點(diǎn)企業(yè)布局情況

國(guó)內(nèi)廠商中，士蘭微、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)、華潤(rùn)微、三安光電、揚(yáng)杰科技、泰科天潤(rùn)、天科合達(dá)、東尼電子等企業(yè)相繼簽約碳化硅功率器件/模塊項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)碳化硅企業(yè)市場(chǎng)占有率正快速提升。

資料來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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