(三)PCB
1.PCB市場規(guī)模
近二十年來,憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢,全球電子制造業(yè)產能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉移。中商產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示,2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元,同比增長2.56%,2023年約為3096.63億元。中商產業(yè)研究院分析師預測,2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元。
數據來源:Prismark、中商產業(yè)研究院整理
2.PCB產品結構
印制電路板細分市場主要產品包括剛性板、撓性板、剛撓結合板和封裝基板。從各細分市場產值規(guī)模占比來看,目前中國PCB市場產品以剛性板為主,包括多層板、HDI板、剛性單雙層板等,市場份額合計占比81%;撓性板占比14%;IC載板占比4%;剛撓結合板占比1%。整體來看,與日本、韓國等國家相比,我國PCB產品中高端印制電路板占比較低,具有較大的提升空間。
數據來源:Prismark、中商產業(yè)研究院整理
3.PCB競爭格局
由于我國PCB產業(yè)主要集中在中低端制造領域,高性能制造領域較少,制造門檻不高,市場集中度較低,CR5為33.9%,鵬鼎控股市場份額占比最多,達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。
數據來源:CPCA、中商產業(yè)研究院整理