3.半導(dǎo)體材料

近年來，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體材料專題研究及發(fā)展前景預(yù)測評估報告》顯示，2022年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約為939.75億元，同比增長8.72%，2023年約為979億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年市場規(guī)模將達1011億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

中國半導(dǎo)體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認(rèn)證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應(yīng)鏈，但高端材料依然被海外廠商主導(dǎo)，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備主要包括光刻機、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大等特點，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場供需趨勢及發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測報告》顯示，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2190.24億元，占全球市場份額的35%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達2300億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

我國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化已取得一定進展，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場的國產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長邊界不斷拓寬。光刻機、量測檢測設(shè)備、離子注入機和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域的國產(chǎn)化率仍在10%以下，國產(chǎn)化率較低。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理