2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)最新政策匯總一覽(表)
來(lái)源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 發(fā)布日期:2024-09-03 17:46
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中商情報(bào)網(wǎng)訊:半導(dǎo)體硅片,又稱硅晶圓片,是指以多晶硅為原材料,利用單晶硅制備方法形成硅棒,再經(jīng)過(guò)切割而成的薄片。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)是國(guó)內(nèi)重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái),我國(guó)政府相關(guān)部門(mén)頒布了一系列政策法規(guī)支持行業(yè)的發(fā)展,相關(guān)文件的主要內(nèi)容如下:

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