2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　細(xì)分市場規(guī)模
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　專業(yè)人才缺乏
2.4.2　核心技術(shù)缺乏
2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料市場趨勢分析
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2　第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
2.5.3　半導(dǎo)體材料以國產(chǎn)替代進(jìn)口

3.1　經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　主要法律法規(guī)政策
3.2.3　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3　半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
3.3.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機會

4.1　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1　半導(dǎo)體硅片的銷售額
4.1.2　半導(dǎo)體硅片的出貨量
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨面積
4.1.4　全球半導(dǎo)體硅片價格
4.2　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1　全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
4.2.2　半導(dǎo)體硅片供給情況
4.2.3　器件需求增速的情況
4.2.4　全球半導(dǎo)體硅片需求
4.3　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1　行業(yè)集中度情況
4.3.2　企業(yè)的競爭情況
4.3.3　大硅片競爭格局
4.3.4　12寸硅片供應(yīng)商
4.4　全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢

5.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2　行業(yè)供給情況
5.1.3　行業(yè)需求情況
5.1.4　行業(yè)趨勢推動力
5.2　半導(dǎo)體硅片市場運行狀況
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3　經(jīng)營模式分析
5.2.4　市場競爭格局
5.2.5　市場競爭策略
5.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1　國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2　產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3　追趕國際水平
5.3.4　產(chǎn)能變化趨勢
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.4.2　半導(dǎo)體硅片周期影響
5.4.3　原材料價格的影響
5.4.4　產(chǎn)成品銷售的影響
5.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1　行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略

6.1　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　應(yīng)用需求分布
6.1.3　智能手機行業(yè)
6.1.4　功率器件行業(yè)
6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市場分析
6.2.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3　多晶硅進(jìn)出口分析
6.2.4　單晶硅材料分析
6.3　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1　代工市場規(guī)模
6.3.2　企業(yè)競爭分析
6.3.3　代工地區(qū)分布
6.3.4　晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2　新能源汽車
6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4　云計算產(chǎn)業(yè)

7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道核心材料
7.3.2　前道核心設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片

8.1　日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　株式會社（RS Technology）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析

9.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財務(wù)狀況分析
9.1.5　核心競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財務(wù)狀況分析
9.2.5　核心競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　有研新材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財務(wù)狀況分析
9.3.5　核心競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　核心競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望

10.1　8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項目
10.1.1　項目基本情況
10.1.2　項目的必要性
10.1.3　項目的可行性
10.1.4　項目投資概算
10.1.5　項目經(jīng)濟效益
10.2　半導(dǎo)體晶圓再生項目
10.2.1　項目基本情況
10.2.2　項目的必要性
10.2.3　項目的可行性
10.2.4　項目投資概算
10.2.5　項目經(jīng)濟效益
10.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項目
10.3.1　項目基本情況
10.3.2　項目的必要性
10.3.3　項目的可行性
10.3.4　項目投資概算
10.3.5　項目經(jīng)濟效益
10.4　投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項目
10.4.1　項目主要內(nèi)容
10.4.2　項目實施背景
10.4.3　項目的必要性
10.4.4　項目的可行性
10.4.5　投資效益分析

11.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1　周期性
11.1.2　區(qū)域性
11.1.3　季節(jié)性
11.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1　技術(shù)壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　認(rèn)證壁壘
11.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險
11.3.1　技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2　核心技術(shù)泄密
11.3.3　產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4　市場競爭加劇
11.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1　行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2　行業(yè)投資建議

12.1　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1　6寸硅片趨勢
12.1.2　8寸硅片趨勢
12.1.3　12寸硅片趨勢
12.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1　行業(yè)需求動力
12.2.2　行業(yè)發(fā)展機遇
12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.3　 2022-2027年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測分析

圖表　不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表　硅片按工藝分類
圖表　半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表　半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2018-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速
圖表　2008-2019年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表　2019年全球半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成
圖表　2010-2019年各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額
圖表　2013-2019年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表　2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表　2012-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　2014-2019年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　2019年半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表　2009-2019年集成電路市場銷售額
圖表　2010-2020年全球半導(dǎo)體硅片銷售額情況
圖表　2010-2019年全球半導(dǎo)體硅片出貨量及增長率
圖表　1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預(yù)測
圖表　2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表　2009-2019年全球半導(dǎo)體硅片價格
圖表　2013-2020年全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表　2013-2020年全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表　2016-2020年全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商毛利率
圖表　2016-2018年全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商營收
圖表　2019年全球芯片制造行業(yè)各類半導(dǎo)體器件產(chǎn)能增速
圖表　2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表　2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表　全球半導(dǎo)體硅片市占率
圖表　2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年前五大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表　2016-2019年全球大硅片市場格局
圖表　全球前五大硅片供應(yīng)商
圖表　2018-2023年全球300mm硅片的競爭格局
圖表　2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表　半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程
圖表　2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表　2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表　晶圓廠成本結(jié)構(gòu)（中芯國際為例）
圖表　晶片成本計算公式
圖表　晶圓廠制程分布
圖表　2014-2020年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　2016-2019年中國硅片龍頭廠商近年收入
圖表　2016-2019年中國硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表　國內(nèi)硅片制造商競爭格局
圖表　中國半導(dǎo)體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表　中國大陸晶圓廠產(chǎn)能擴張
圖表　1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢
圖表　半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表　2017-2022年半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場情況
圖表　2017-2023年智能手機中12英寸硅片需求
圖表　2019-2023年智能手機市場結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表　2016-2021年全球功率器件市場
圖表　2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表　2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲需求的預(yù)測