二、上游分析

1.PCB

（1）市場規(guī)模

近二十年來，憑借亞洲尤其是中國在勞動力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國和韓國等亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022年中國PCB市場規(guī)模達3078.16億元，同比增長2.56%，2023年約為3096.63億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年中國PCB市場規(guī)模將進一步增長至3469.02億元。

數(shù)據(jù)來源：Prismark、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競爭格局

由于我國PCB產(chǎn)業(yè)主要集中在中低端制造領域，高性能制造領域較少，制造門檻不高，市場集中度較低，CR5為33.9%，鵬鼎控股市場份額占比最多，達12.4%。東山精密、健鼎科技、深南電路、華通分別占比達7.5%、4.9%、4.8%、4.4%。

數(shù)據(jù)來源：CPCA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.碳化硅襯底材料

（1）市場規(guī)模

碳化硅襯底具有禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高、電子飽和漂移速率高等特點，可有效突破傳統(tǒng)硅基半導體器件及其材料的物理極限，開發(fā)出更適應高壓、高溫、高功率、高頻等條件的新一代半導體器件。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國碳化硅襯底行業(yè)市場前景預測與發(fā)展趨勢研究報告》顯示，2023年全球?qū)щ娦秃桶虢^緣型碳化硅襯底的市場規(guī)模分別達到6.84億美元和2.81億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模將分別達到9.07億美元和3.26億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點企業(yè)分析

碳化硅襯底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規(guī)格，碳化硅襯底正不斷向大尺寸的方向發(fā)展，目前行業(yè)內(nèi)企業(yè)主要量產(chǎn)產(chǎn)品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸處于研發(fā)階段。碳化硅襯底材料制備具有極高的技術(shù)門檻，目前全球能夠規(guī)模化供應高品質(zhì)、車規(guī)級碳化硅襯底的企業(yè)數(shù)量較少。國內(nèi)廠商中，天岳先進前作為國內(nèi)碳化硅襯底領軍者，在8英寸襯底層面取得顯著進展和成果，其用液相法制備的無宏觀缺陷的8英寸襯底是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理